没有大客户：三星 3nm 工艺尴尬
8月26日，研究机构报告称，三星在最近10年受到了TSMC的压制。直到6月底，三星终于搬回了3nm工艺的一局，并且率先量产了3nm，而且是GAA晶体管工艺。相比之下，TSMC的3nm工艺仍然基于成熟的FinFET晶体管技术，并将于9月量产。GAA晶体管要到2024年才会在2nm工艺上使用，在技术先进性上确实领先三星一倍。但最初的3nm工艺还是有些尴尬——三星没有客户，目前唯一能确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi(上海盘思半导体科技有限公司)。
前几天韩国媒体称三星已经找到第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出产能供不应求的消息。然而，尚不清楚该客户是谁。TSMC则相反。除了苹果推出3nm技术，AMD、高通、英伟达、联发科、博通等传统客户几乎都会选择TSMC的3nm技术。英特尔还将在第15代酷睿上使用TSMC的3纳米GPU模块。这些客户基本可以确定。
对于三星来说，虽然3nm GAA工艺已经领先，代工价格也优于TSMC，但是良品率、产能、能效等负面问题并没有完全消除，TSMC仍然是半导体厂商稳定可靠的选择。
