红米Note 11T Pro，1799起。搭载联发科天机8100，首次在Note系列采用LPDDR5。结合其他基本配置，Note 11T Pro在同价位中还是相当有竞争力的。今天我们就来拆解一下这款Note 11T Pro，看看它的内部做工如何。
拆卸
首先关掉机器，取出塑料卡托，上面套着防尘胶圈。后盖用热风枪加热后，用撬子打开。后盖采用塑料材质，内部贴有四块大泡沫，起到缓冲作用。后置摄像头盖用螺丝固定，螺丝藏在摄像头盖下面。
Note 11T Pro设计了后端盖，用螺丝和卡扣固定。拆下后可以看到Note11 Pro内部采用了常见的三段式设计。底部扬声器模块上贴有石墨片来散热，也是用螺丝固定的。在后端盖上，集成了FPC天线、NFC线圈和指纹识别模块。分别用胶水固定并与后端盖的凹槽固定。
电池采用易拉胶带固定，拆卸方便。
然后拆下主板、子板、射频同轴线和前后摄像头。耳机孔在主板上方，目前很少保留耳机孔并设计在顶部。和底部充电接口一样，都是黑色防尘硅胶套覆盖，而主板屏蔽有铜箔，不仅有导热硅脂，撕开铜箔后还显示对应的处理器和多个电源芯片涂有导热硅脂。
继续拆下直线电机、接收器、侧键软板、环境光传感器，这些都是用胶水固定在内支架上的。
最后通过加热台将屏幕和内支架加热分离，然后去掉VC液冷板，在内支架正面贴上大面积的石墨片。
主板IC信息
▼主板正面主IC(下图):
1:Media Tek-天机8100八核处理器
2:Micron-mt62f 768m 64d 4 BG-031-6GB lpddr 5
3:三星-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS
4:联发科-mt 6363 aw-电源管理芯片
5:联发科-MT6637XP-WiFi/BT芯片
6:联发科-mt 6190mv-射频收发器
7:7:VANCHIP-VC 7920-11-11-功率放大器
8: 2 SOUTHCHIP- SC8551A-电池快速充电芯片
9:AKM-AK 09918 c-电子罗盘
▼主板背面的主IC(下图):
1:联发科-mt 6368 dw-电源管理芯片
2:恩智浦TFA9873音频放大器
3: NXP-SN100t-NFC控制芯片
4:4:sky works-sky 58258-21-21-前端模块
5:高通-qdm 2310-前端模块
6:意法半导体-LSM 6 DSO-陀螺仪+加速度计
7:麦克风
可以注意到，Note 11T Pro采用的是Magnum LPDDR5芯片和联发科MT6895Z(天机8100)的堆叠封装。这是Note系列第一次搭载LPDDR5，搭载天机8100的千元机性价比还是很高的。
摘要
经常关注小E的人应该都知道，拆手机的步骤基本一样，内部结构也大致相同。作为一款中端机，Note 11T Pro和其他中端机差不多。整机内部设计简洁，但没有惊喜。采用后端盖设计，共有17个固定螺丝。散热方面，整机内部采用石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管散热。相比之前的千元机，整体设计变化很小。天机8100处理器+LPDDR5+67W快充的配置在同价位手机中还是相当不错的。
