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PCB行业职业病危害因素分析通过对工作环境和工艺流程的调查分析，主要职业病危害因素和环节如下:

①其他粉尘:主要产生于切割和钻孔岗位。

②化学毒物:可溶性镍和氰化物主要产生于镀镍、镀金、熔金等部位；硫酸主要产生在黑洞、镀铜、干膜预处理、显影蚀刻、刷膜、镀镍金、镀镍金、层压、脱膜等位置；氢氧化钠主要产生在脱膜、显影和刻蚀的位置；氨水主要产生于黑洞岗位；盐酸主要产生在镀铜、显影蚀刻、脱膜等位置；苯、甲苯、二甲苯主要产生于阻焊印刷和文字印刷。

③物理因素:噪声主要来自切割、钻孔、发电机、空压机、空机房等岗位；高温主要发生在压膜、压制、烘烤的位置；紫外线主要产生在曝光位置；工频电场主要产生在变电站内。

④电离辐射:X射线主要来自钻孔、HID和测厚仪柱。

为此，PCB厂可以采取以下措施:

①完善职业健康检查，开展上岗前职业健康检查，查明是否有职业禁忌症，做好在岗健康检查和离岗健康检查；

②完善职业健康管理，进一步细化相关制度，加强职业健康知识培训，建立健全职业健康档案，完善职业危害警示标志；

③建议电路板厂定期检查和维护输送管道、化学槽等。，以防止泄漏，特别是管道、接头、阀门等。在氰化电镀槽中，每周全面检查是否有渗漏。电镀槽必须盖好，并安装排气装置。其排气系统不能与其他含酸排气系统结合，必须保证良好的通风。剧毒物品应采用“五对”制度(双锁、双锁、双锁)

④建议酸性和碱性药液储罐分开布置，甲、乙类药液储罐采用埋地式设计，合理安排工人劳动时间。