多芯片封装技术,芯片组非集成显卡

5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

从7nm Zen2处理器开始，AMD走上了小芯片设计的道路，将几个小芯片封装在一起实现高性能，显卡也将从下一代RDNA3走向多芯片封装。

之前有消息称RDNA3架构的旗舰是Navi 31 core，应该命名为RX 7900系列。它采用两个芯片封装，分为两个所谓的GCD模块(概念相当于锐龙处理器中的CCD)，和一个采用6nm工艺制造的MCD模块(类似于锐龙的IOD)。

Navi 31将集成多达15，360个流处理器(ALU单元)和512MB无限高速缓存，分别是当前Navi 21核心的3倍和4倍。256位GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz至2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，比RX 6900 XT提升200%以上。

根据最新消息，RDNA3架构的双核封装非常复杂。不是简单的两个芯片模块组合的问题，而是先进的3D封装技术，其技术复杂度甚至比现在的MI200系列还要高，挑战很大。

技术难度高通常意味着成本高。AMD也将在明年年底发布RDNA3架构显卡。估计RX 7000系列也会涨价。像RTX 40系列，就看性能能不能完全压制NVIDIA了。毕竟是在这么复杂的3D包里。