斥资1086亿！三星在美建芯片代工厂敲定：5nm最快2024年量产
11月24日消息，据Phoenix.com报道，三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市新建一家芯片工厂。该工厂将耗资约170亿美元(约合人民币1086亿元)，将创造1800个就业岗位。
根据三星提交给泰勒管理层的文件，工厂建成后，将采用5nm工艺为相关客户制造芯片，计划于2024年投产。
据了解，新工厂将生产基于先进技术的产品，将应用于移动设备、5G、HPC、人工智能(AI)等领域。
据悉，三星电子在美国的另一家芯片工厂也位于德克萨斯州。1996年建成投产，目前员工3000多人。
据相关人士透露，三星电子获得了泰勒市、泰勒独立学区和威廉姆森县的巨额奖励，作为对其投资的回报。
值得注意的是，今年8月李在镕假释后，外界推断三星将加快追赶TSMC的布局。目前，TSMC是全球第一芯片代工厂，而三星是全球第二大半导体代工厂，双方在芯片代工厂领域竞争激烈。
该分析师表示:“三星的新工厂将通过在客户所在地制造芯片，帮助缩小与TSMC在产能方面的差距。"
