因为一笔仅10万元的股票交易，号称“中国光刻机第一股”的合富齐欣微电子设备有限公司(简称“齐欣微封装”)陷入了价值之争。
6月6日晚间，新艺微装发布公告称，第三大股东苏州中和春生三号投资中心(简称“苏州春生”)因工作人员操作失误，于6月6日通过集中竞价方式卖出公司股票2000股，成交均价53.46元/股，成交金额10.69万元，违反相关法律法规。
虽然苏州春生只套现了十几万，数额不高，但芯微包的“工作人员误操作”还是惹恼了一些投资者。
有投资者直接问董秘，“非法减持，践踏法律法规，说个道歉有用吗。你为什么想要法律？违法减的金额要交，要罚款。”
图/视觉中国
作为国内光刻技术领域为数不多的关键技术，芯微封装被一些媒体冠以“光刻机第一”的称号。主要从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备和直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维护服务。其主要产品和服务包括PCB直接成像设备和自动线系统，泛半导体直写光刻设备和自动线系统，以及其他激光直接成像设备。
但外界一直很困惑:核心的微封装技术是什么？是否存在外界解读的高技术壁垒？用来做芯片的投影光刻机有什么区别？
“PCB的激光直写式和高级投影曝光式光刻机根本不是一个级别的，没法比。”半导体行业人士陈奇告诉《财经天下周刊》，其技术局限性、生产率、效率、分辨率、复杂图形形成都远低于大型投影光刻机，PCB领域的激光直写其实是一条相对落后的技术路线。
“举个简单的例子，尼康20年前生产的投影光刻机S204，现在卖的二手货都在百万美元以上。目前，相对于更先进的直写式掩膜版光刻机，尼康的掩膜版刻录机售价也高达数千万元。相比之下，核心微封装的营收才几个亿，技术差距可想而知。”陈奇说。
财经评论员王赤坤也对《财经天下周刊》表示，在泛半导体领域，光刻技术有很多解决方案和技术应用路线。就不同光刻技术路线而言，核心微封装直写光刻技术精度和生产效率较低，且滞后于掩膜光刻技术；在泛半导体领域，直写光刻技术路线少，市场规模小，远不如其他技术路线。
就技术路线相关问题，《财经天下》周刊致电芯微包装董秘办。相关负责人否认业内人士所说的技术路线落后，并强调芯微封装在国内处于领先地位。
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光刻的优势在哪里？
齐欣微装成立于2015年，2021年4月1日正式登陆科技创新板，被称为“国产光刻设备第一股”。首次公开发行约3220万股a股，发行价为每股15.23元。此后股价一路上涨，直到去年12月6日，股价达到顶峰，逼近每股100元。有一段时间，没什么区别。
此后，核心微磨损从高点滑落。截至6月10日，芯微穿股价51.77元，总市值62.5亿元，高点几乎腰斩。
光刻机是制造芯片的关键一线设备之一。到目前为止，世界上能够自主研发制造光刻机的厂商屈指可数，尤其是国内厂商。光刻机供不应求，但也是制造芯片必不可少的设备，极大地限制了半导体产能。
光刻机赛道头顶光环，也被称为“立志成为国产光刻机世界品牌”。核心微封装光鲜亮丽，但技术护城河不牢。核心微封装的光刻技术主要集中在微米级PCB(印刷电路板)领域，技术难度较低。
“这个‘光刻术’不是另一个‘光刻术’。亚禾资本合伙人徐振群告诉《财经天下周刊》，“直写光刻机”是一种低世代工艺使用的无掩模光刻技术，称为“激光直接成像”，业内通常称为LDI光刻，不像我们日常所说的ASML和“卡脖子”光刻机。
据了解，直写式光刻机目前主要应用于PCB领域的FPD低世代线制造、低端IC掩模版制作，以及IC前驱体制造中的小批量和多批次器件RD和试制。然而，用于制造手机芯片的芯片使用光刻机作为极紫外投影光刻机。这种光刻机技术和材料难度极大，基本上是国内厂商力所不及的。
“让我们举个例子。如果说“卡脖子”的光刻机工艺精度在20nm(纳米)以下，那么LDI光刻机工艺一般在100nm-200nm甚至以上，通常的精度在微米(微米)量级。”徐振群表示，作为替代传统负曝光的技术，LDI技术具有效率更高、精度更高、成品率更高的优势。但是，LDI光刻机与国际先进的集成电路光刻机没有可比性，可以说它们完全是两个物种。
在芯片领域，有人把微米和纳米的差距比作太阳和月亮的距离。虽然芯微封装号称拥有光刻技术领域的关键核心技术，但是直写光刻的技术难度并没有想象中那么高，很多厂商都进入了这个电路。
徐振群进一步向《财经天下周刊》解释，直写光刻技术已经比较成熟，而且因为市场成熟，行业内厂商普遍规模较小。近年来，在半导体行业国产设备率逐步提高、科技创新板实行注册制的背景下，一批LDI企业逐渐进入大众视野。除核心微包装外，LDI知名企业还包括信宿、卓远、信诺等。这些企业有的转化了大所的成果，有的整合了资本力量，在技术和市场上各有优势。
从技术沉淀来看，国内最先进的整机集成商上海微电子，在光刻机方面的制造，仅突破90nm光刻机技术，就用了整整20年。而国际巨头荷兰ASML (ASML)早在六七十年代就开始研发，经过半个多世纪的技术积累，创造了“光刻巨人”的神话。不到7年，芯微包装将成为光刻机界的国产品牌。
“和上海微电子相比，芯微封装的技术水平差了十万八千里左右。”半导体行业人士陈奇告诉《财经天下周刊》，目前，长光所和成光所这两个光学研究所，以及02专项下的各个子项目和公司，比如负责物镜系统的郭旺光学，负责准分子激光光源的易科宏源，负责半导体光刻机总集成的上海微电子，才是国内真正的高端光刻机技术。
即使是“第一股”，芯微包的技术实力和综合竞争力在国内也不领先。
“PCB直接成像设备的一些核心技术需要时间积累和经验沉淀。对比国际同行业厂商(以色列奥宝、日本ORC、日本ADTEC等。)，核心微封装的产品技术水平和业务规模还有很大差距。”王赤坤告诉《财经天下周刊》，PCB和泛半导体行业产品更新换代快，产品迭代周期一般在2年左右。未来，芯微包如果不能快速持续地推出有竞争力的新产品，就会失去市场。
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“光刻机一号”热衷理财。
虽然Core Micro-Pack的技术水平一直存在争议，但不可否认的是，近年来其性能突飞猛进。从2018年不到1亿元的营收到2021年的近5亿元，增速还不错。
庄2021年年报显示，公司营业收入4.92亿元，同比增长58.74%，净利润1.06亿元，同比增长49.44%。净营收增长的原因是泛半导体、PCB等产品应用领域的稳定快速增长，以及牵引公司直写光刻设备、直接成像设备和自动线设备的销售增长。
陈奇认为，从目前芯微封装的市场份额和出货量来看，可以算是国内的龙头企业。由于中国是PCB生产大国，这些年包括齐欣微封装、江苏膜速等公司发展迅速，导致外企在中国的市场份额逐渐被挤出。但从后期的技术演进来看，高端PCB会逐渐技术上IC化，采用类似于集成电路光刻-蚀刻的图形方案。
值得一提的是，在号称“技术第一”的光刻机领域，芯微装热衷于投资理财产品，但研发费用少得可怜。
《财经天下周刊》查询芯微包年报发现，2019年至2021年，其投资活动产生的现金流量净额分别为-9169万元、5576万元和-33870万元，财务窟窿较大。在其2021年的年报中，它解释说，首次公开发行筹集了资金，用于购买理财产品。
同时，2021年，芯微包的交易性金融资产为2.36亿元，同比增长914.32%，占总资产的18.75%。相比之下，RD的造价只有5000多万元。
此外，芯微包的经营性现金流远小于净利润。2019年至2021年净利润分别为4763万元、7104万元和1.062亿元。然而，齐欣微包装的经营活动产生的净现金流量继续为负，没有改善。2019-2021年，核心微包装经营活动产生的现金流量净额分别为-1588万元、-5971万元和-3022万元。
无论财务状况如何，对于科技创新板公司来说，科研水平是决定其未来可持续增长的关键。但很多业内人士并不看好芯微封装的发展。
“以芯微封装为代表的直写光刻技术属于小众市场，不否认其存在价值，但似乎并没有波澜壮阔的发展前景。”陈奇表示，随着Chiplett的兴起，2.5D/3D等先进封装技术的普及，更多的芯片不是单独封装再贴装到PCB上，而是直接封装在一起，这在某种程度上对PCB来说并不是好消息。当然，PCB可以维持现在的量，短期内不会被淘汰。
在王赤坤看来，核心微封装直写光刻技术不仅面临着技术路线的激烈竞争，还面临着其他解决方案和技术应用路线的激烈竞争；核心微封装直写光刻的具体技术是激光直写光刻，不仅生产效率低，设备成本高，而且客户群和市场规模小，落后于带电粒子直写光刻等技术。如果这个客户群体降低相关预算或者采用其他技术路线产品，那么核心微封装的市场空将会被进一步压缩。
深陷专利纠纷。
芯微封装的实际科研能力如何？我们可以一窥专利的数量。年报显示，截至2021年底，公司已获得120项知识产权，其中发明专利41项，实用新型专利61项，外观专利4项，软件著作权14项。
本公司与合肥鑫硕半导体有限公司(简称“合肥鑫硕”)发生专利纠纷。事实上，合肥新硕与新怡的渊源颇深。招股书显示，新艺微装的多名核心成员原本在合肥新硕工作。
其中，新艺微装董事长、实际控制人程卓参与了合肥新硕2015年的重组，并被当时的合肥新硕股东会选举为董事长；七味庄现任总经理方林，曾是合肥新硕的技术骨干，曾任合肥新硕RD部总监、技术部副总裁。
图/核心微包年度报告
对于程卓来说，从技校毕业后掌管一家科技公司并不容易。根据年报披露的信息，她于1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技工学校机械专业，1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业，2011年7月至2019年10月担任安徽盛佳本富商贸有限公司法定代表人、执行董事。2016年3月至2019年10月任信义股份董事长；2019年10月起任公司董事长。
以程卓为首的核心骨干离开合富信硕后，齐欣微服成立，迅速崛起的齐欣微服一度威胁到“老东家”的地位。为此，合肥新硕曾以专利侵权为由起诉新怡微装。
2017年4月和9月，合富信硕以侵犯其专利权为由，分别对公司核心技术人员方林和何提起诉讼。安徽省合肥市中级人民法院均裁定驳回合肥鑫硕的诉讼请求。2018年5月，合肥新硕起诉该公司侵犯其专利权。安徽省合肥市中级人民法院判决驳回合肥鑫硕的诉讼请求。2019年1月，合肥鑫硕提起上诉，安徽省高院终审判决驳回合肥鑫硕的诉讼请求。
从上述判决结果来看，合肥新硕最终败诉，但其上诉在2019年12月突然告一段落。裁判文书网披露的信息显示，2019年1月后，合肥鑫硕不服安徽省高级人民法院的决定，向最高人民法院申请再审。但在审查过程中，合肥新硕于2019年12月12日突然以书面形式提出撤回再审申请。
陈奇表示，信谊微包装与合富信硕有多年的知识产权纠纷。前者虽然最后赢了官司，但无法证明自己掌握了关键核心技术。
芯微包成立6年来，一直在资本市场。虽然营收持续改善，但在技术为王的光刻机中，Core Micro-Pack的竞争力还能持续多久还是个疑问。
作者/欧阳靖宇
编辑/冒险诗歌
