苹果性能测试：双烤达到，超过散热极限

IT之家6月28日报道，外媒NoteBookCheck现在已经拿到了M2 MacBook Pro 13，并对其进行了压力测试。

据报道，M2的性能优于M1，尤其是在GPU方面。然而，M2仍然采用类似M1的5nm工艺，其更高的频率和规格带来了更高的功耗。在散热方面，M2 MacBook Pro 13与M1 MacBook Pro 13基本相同。

实测结果显示M2CPU性能释放可达20W，GPU功耗可达13.5W。M2 MacBook Pro 13的这种散热方案可以单独应对CPU和GPU的满负荷，但是如果同时对CPU和GPU施加压力，M2的封装功率会上升到35W左右，即使风扇达到最大转速7300转，封装功耗也会下降到28-30W，芯片温度在98℃左右。

M2芯片还配备了新的刘海平MacBook Air，它采用了无风扇被动散热。据估计，控制满载的M2芯片更加困难。

IT之家了解到与M1相比，M2仍然有8个CPU核心，但GPU增加了2个核心，最多有10个GPU核心。苹果称其多线程性能提升了18%，图形速度提升了35%，还支持24GB内存，内存带宽翻倍。

M2 MacBook Pro 13现已上市，售价9999元起。