6月29日，“苹果5G芯片研发失败”的消息冲上微博第一名。
据多家媒体报道，被称为“表面上最强的苹果分析师”的郭明·蒂28日发推文称，苹果自己开发的iPhone 5G基带芯片开发可能失败了。据预测，高通(QCOM)将继续成为2023年新iPhone 5G芯片的独家供应商，供应份额为100%。不过，郭明认为，失败并不意味着苹果会放弃自研5G基带芯片项目。
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此前，苹果一直在为iPhone、iPad、Mac等产品开发A系列和M系列芯片，日益强大的苹果芯片正在逐渐改变消费电子行业各个细分市场的竞争格局。那么，5G基带芯片研发中可能让苹果“为难”的难点在哪里？
苹果自研5G基带芯片或失败
综合财经协会、中国证券报、中国经济周刊-经济网29日报道，苹果知名分析师郭明发推文称，根据他的最新研究，苹果自研5G芯片可能已经失败，高通将继续成为2023年新iPhone 5G芯片的独家供应商，供应份额为100% (高通此前估计为20%)。
他后来在随后的推文中表示，高通从2023年下半年到2024年上半年的表现将超出市场预期，因为它继续供应iPhone芯片。在苹果未来有能力取代高通之前，高通的新业务将增长到足以抵御苹果终止供货的负面影响。
虽然目前自研之路受阻，但郭明也相信苹果会继续自研5G基带芯片。
作为天风国际证券的分析师，郭明长期研究苹果的产业链和信息技术行业，在信息技术行业有很大的影响力。受此消息影响，苹果和高通在资本市场上发生了变化。
6月28日，高通股价一度上涨7.29%，收盘报131.60美元/股，总市值1473.92亿美元，约合人民币9880亿元。苹果股价收于137.44美元/股，下跌2.98%，总市值为2.22万亿美元，约合人民币14.89万亿元。单日市值蒸发683亿美元，约合人民币4575亿元。
据中国证券报报道，资料显示，基带芯片实际上是一个小处理器，负责信号接收和处理，是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。基带芯片的难点在于，通信技术是一项长期积累的技术。5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
此前，高通、海思、联发科和三星是基带芯片的主要制造商。市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收入同比增长19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐、英特尔占据2021年基带芯片市场份额前五名。
Strategy Analytics报告称，高通以56%的市场份额领先基带芯片市场，联发科以28%的市场份额领先，三星以7%的市场份额领先。2021年，联发科、高通和紫光展锐的市场份额增加，而英特尔、海思和三星的市场份额减少。
报告还显示，2021年高通基带芯片出货量突破8亿，出货量和营收均排名第一。iPhone13搭载X60基带芯片，推动高通扩大销量。此外，该公司通过骁龙8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场的领导者地位。
苹果和高通的纠纷
目前，高通是基带芯片行业的领导者，为苹果的iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。高通已经围绕这项技术建立了许多专利。
虽然苹果仍然使用高通的5G基带芯片，但该公司几年来一直在积极开发自己的芯片，以摆脱对高通的长期依赖。
事实上，苹果和高通之间的矛盾由来已久。苹果曾指控高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，对芯片所基于的专利再次收取许可费。高通还将根据iPhone零售价格的百分比对该许可进行定价。
众所周知，高通有两个核心业务部门。一个部门为智能手机和其他计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能手机制造商提供专利许可。高通的大部分利润也来自专利许可。在高通创立的专利许可制度下，无论是否使用高通芯片，都需要缴纳专利费。这种商业模式使高通从1985年的一个小型合同研究所发展成为全球芯片巨头。
2016年，苹果和高通就专利许可费爆发了一场法律大战。2019年，双方结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。根据高通当时的声明，两家公司将达成一项为期六年的全球专利授权协议和一项多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果还将向高通支付一次性款项。
至于这笔钱的具体数额，高通在发布2019年第二季度财报时给出了第三季度财务指引——预计第三季度将从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。
自学难度:多协议和频段兼容
达成和解并不意味着苹果妥协，但也加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。值得注意的是，达成和解的同年(2019年)，苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机的5G基带芯片业务。当时苹果表示:“此次收购将有助于加快我们未来产品的开发，并在未来进一步分化苹果。”
苹果A系列处理器带来的核心差异化，让iPhone获得全球领先的手机市场份额。而且近几年苹果已经陆续实现了CPU、GPU、ISP等的自研。在A系列处理器上，但其基带芯片一直受制于高通。
那么5G基带芯片的研发难点在哪里呢？
一位不愿意透露姓名的资深券商分析师6月29日通过微信告诉记者，“基带主要处理频段和通信协议。自研的难点在于他们必须支持所有频段，从2G、3G、4G到最新的5G标准通信协议。这么多协议和频段很难调试，通常需要很多人来做这件事。”
此外，电源管理也具有挑战性。前述分析师表示，“频率越高，电源管理越重要，因为无线电传输需要很长的电池寿命。”
然而，前工业分析师姚佳阳对郭明的观点持保留意见。他通过微信告诉记者，“苹果和高通已经达成和解，苹果也获得了英特尔的5G基带芯片部门。再加上两年的研发时间，郭明不得不指出失败的原因(来说服外界)。”
谈及苹果是否应该避免侵犯高通在自研期间在5G基带芯片上积累的多项专利，姚佳阳回应:“苹果可以从高通购买，那里有专利授权部门。”
此前市场曾预测苹果2023年推出的iPhone 15将首次全部采用自研芯片，其中5G基带芯片将采用TSMC的5nm芯片，RF IC将采用TSMC的7nm生产，A17应用处理器将采用TSMC的3nm量产。一旦苹果改用自研基带，不仅可以降低成本，还可以减少对高通的依赖。
记者|王晶
编辑|程彭阳霞杜博盖媛媛
校对|段炼
部分内容综合自中国证券报、财联。
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