研发受阻？苹果绕不过的坎

6月29日，该分析师“苹果5G芯片研发失败”的言论引起业内高度关注，一度登上微博热搜。分析师郭明表示，“最新调查显示，苹果5G调制解调器芯片的开发已经失败，2023年高通仍将是iPhone调制解调器芯片的独家供应商”。这一言论引起了市场的高度关注，因为苹果雄心勃勃的进军5G让很多果粉和苹果投资者都很期待。现在，这一消息的曝光无异于给高涨的市场热情泼了一盆冷水。

无可避免的短板

作为天风证券(TF Securities)的分析师，郭明毕对苹果的评论一直受到市场的重视。他曾预测2023年发布的新款iPhone将采用苹果自主研发的芯片，高通的芯片只会供应部分产品，约占20%。现在他认为高通的芯片仍将覆盖100%的苹果产品。

从苹果第一颗自研芯片开始，通信基带就是iPhone最大的短板，可能一个都没有。是导致iPhone长期被诟病的最重要的部件。

目前，与高通、华为、联发科将通信基带集成到处理器中的做法不同，苹果由于自主设计A系列芯片但没有自主研发的基带，只能通过插件使用高通的5G基带。但外接基带的缺点是功耗高，发热量大，信号也会受到影响。

此外，苹果公司也对高通非常不满。自2017年以来，它起诉高通收取版税的不公平方式，并拒绝支付版税。

虽然高通在2019年与苹果签署了和解协议，但苹果也采用了高通的产品作为iPhone的基带。然而，苹果仍然寻求不单独依赖一家供应商，甚至希望通过自研绕过高通，从而不用支付专利授权费。

行业观察人士洪仕斌认为，从苹果的情况来看，华为的5G SOC技术水平仍然是质量最高的，这充分说明了华为麒麟芯片的稀有性。

话语权的拔河

在业内看来，苹果和高通的恩怨由来已久，在领导权和话语权的拉锯战中互不相让。公开资料显示，早在开发初代iPhone时，苹果就有意采购了一批芯片进行对比，其中就包括高通。然而，高通要求苹果公司先与其签署一份关于通信协议的专利协议，协议条款包括允许苹果公司将专利反向许可给高通。苹果拒绝接受这一条款，所以它没有选择高通，而是选择了英飞凌。

当时因为最初的iPhone不支持3G网络，与高通的矛盾无关大局。然而，随着移动通信进入3G时代，苹果不得不接受高通在CDMA领域的专利和技术。毕竟CDMA技术可以保证更清晰的通话效果和更高的安全性。苹果公司2008年推出的iPhone 3G标志着与高通深入合作的开始。

随着4G时代的到来，更多供应商的进入在一定程度上打破了高通的霸主地位，苹果也在此时寻找第二家供应商。最后，作为高通的替代品，英特尔2016年推出的iPhone 7搭载了英特尔的芯片。但这并不意味着高通会淡出。财报显示，2016年高通为苹果提供基带芯片，总收入约21亿美元，占总收入的13%。

在消费电子专家徐一强看来，无论是自研芯片，还是与供应商的矛盾，核心都是苹果想在产业链上获得更强的控制权。他对《今日北京商业》表示，苹果想要自主研发5G芯片并不奇怪。作为行业内的头部企业，自然想抓住产业链的前端。苹果作为一家软硬件协同发展的企业，给市场的印象是对软件的影响力更强，而硬件则比较惨淡。一旦掌握了自己的硬件，不仅会进一步加强对行业的冲击。

基带芯片的难点是什么？

专家认为，事实上，苹果在开发自己的GPU处理器方面取得了一些进展，这也使其想要涉足基带芯片。

6月初，苹果发布了新的M2芯片，与最新的12核PC笔记本芯片相比，仅用1/4的功耗就可以实现近90%的峰值性能。

可惜基带芯片毕竟和处理器不一样。考虑到行业标准、运营商适配等问题，涉及研发领域更多。资深产业经济观察家梁认为，苹果一贯的策略是等待技术成熟后，再以其巨大的品牌号召力进入市场，但这一策略并不适用于5G技术。由于涉及的生产部门更多，5G领域的先发企业将拥有更多的专利权，构建“护城河”，先发优势不容小觑。

中国产业经济信息网显示，2021年5G基带收入同比增长71%，占2021年基带总收入的66%。前五大厂商分别是高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔。其中，高通以近56%的收入份额领跑全球基带芯片市场，联发科以近28%的份额紧随其后，三星LSI份额超过7%。后来者即使自主研发，也绕不过初创企业的技术专利问题。仅购买专利的成本，大概就远高于直接购买成品的支出。

专家认为，在掌握5G技术的企业中，三星和华为都有自己成熟的产品，他们不会愿意做苹果的供应商。联发科不是一线厂商，虽然位列苹果产业链，但未必是苹果直接合作的对象。如果苹果最终超过自主研发的5G，与高通和英特尔合作将是最现实的选择。

北京商报记者金王