[文/观察者网吕东编辑/周]
随着国内大计算能力车规芯片进入量产年，国内部分车企与芯片公司的绑定程度开始加深，与国外老牌芯片厂商的角力也逐渐开始。
继上月黑芝麻与江淮汽车达成平台级战略合作后，地平线也于6月27日宣布，近日获得一汽集团战略投资。
地平线没有透露具体投资金额，但公司表示，获得的资金将用于加强车规AI芯片的前瞻性技术研发和工程落地能力建设。
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就在一个多月前，地平线刚刚宣布获得一汽红旗新车型项目申请，并表示将帮助一汽红旗基于数款地平线Journey 5打造先进的自动驾驶解决方案。
具体来说，一汽红旗将利用multiple journey 5构建智能驾驶域控制器，为FEEA3.0电子电气架构提供384-512TOPS AI计算能力。计划2023年在一汽红旗新车型上实现量产。
4月21日，比亚迪还宣布与地平线达成定点合作，将在旗下部分车型上搭载地平线Journey 5，打造停车入位一体化方案，实现高级别自动驾驶功能。
按照计划，搭载征途5的比亚迪车型最早将于2023年年中上市。由此，比亚迪也成为第一家正式推出《地平线征途5》的车企。
它是Journey 5 Horizon推出的第三代车规产品，采用了TSMC的16nm工艺。单芯片AI功率高达128TOPS，功耗30W。支持16路摄像头感知计算，可以覆盖L4级自动驾驶的需求。“这是世界上唯一的两百个顶级人工智能芯片，也是中国第一个量产的人工智能芯片。”
上一代征途3也采用了TSMC的16nm工艺，最高运算能力5TOPS，功耗2.5W，这个芯片是2021的Li ONE采用的，而2020的Li ONE采用了Intel的Mobileye的EyeQ4，运算能力2.5TOPS，功耗3W。
从性能上看，征途3各项指标都优于EyeQ4，并且逐渐应用于中高端机型。
但如果从整个市场来看，地平线最新的征途5在性能上与国外老牌芯片厂商还是有差距的。
早在2019年，英伟达就发布了7nm工艺的自动驾驶芯片Orin。单芯片运算能力254TOPS，功耗45 W，随着今年3月底ET7交付，蔚来成为全球首家搭载Orin的车企。6月21日，理想L9正式上市。该车在智能驾驶计算平台的设计上也采用了两颗NVIDIA Orin-X处理器，实现508TOPS的计算能力。
英伟达历代车规级SoC芯片
接下来，蔚来ET5和ES7、小鹏G9、威马M7、樊菲R7等搭载奥林的新车将陆续量产交付。
在此基础上，英伟达于2021年4月发布了新一代自动驾驶汽车SoC DRIVE Atlan。根据官方信息，Atlan单个芯片的计算能力可以达到1000TOPS，2023年向开发者提供样本，2025年装载大量汽车。
与此同时，智能驾驶舱芯片的领导者高通也在积极推动自动驾驶大计算能力芯片的量产，并为此推出了基于5nm工艺技术的骁龙Ride SoC。该SoC可支持从L1到L4的自动驾驶系统研发，并可根据不同的自动驾驶场景提供不同级别的计算能力，覆盖10-700TOPS的计算能力范围。
在驾驶辅助芯片市场占有70%份额的Mobileye，在大计算能力芯片的布局上并没有那么激进，但也在CES 2022上发布了Eye Q Ultra。在5nm工艺技术的帮助下，这款芯片最高可以达到176TOPS的运算能力，可以满足L4自动驾驶的需求和应用场景，但要到2025年才能完全实现车规级别的量产。
从头部玩家的布局来看，借助先进工艺实现大计算能力已经成为行业趋势。但目前来看，自动驾驶芯片行业仅仅凭借强大的计算能力就可以高枕无忧了吗？显然不是。
地平线之旅5
Mobileye首席执行官Amnon Shashua认为，效率比计算能力更重要。
根据Mobileye无人出租车的数据，140TOPS左右的计算能力足以支撑无人出租车的运行，而新发布的Q ultra芯片足以应对L4级自动驾驶，其系统能耗不到10W。
还有持类似观点的地平线。地平线CEO余凯反驳英伟达CEO的“TOPS是新马力”，直言“百公里加速比马力更真实地反映了动态性能，每秒精确的帧率识别图比计算能力更能反映芯片的ai性能”。
为了支持这一观点，Horizon Take Journey 5在国际权威的深度学习图像数据集MS CoCo上运行了对象检测。该芯片实现的每秒精确识别帧率(MAPS)高达1283FPS，远高于NVIDIA Orin的1001FPS。
来源:地平线
业内媒体称，只有更高的FPS才会带来更快的感知和更低的延迟，也就意味着更高的安全性和驾驶效率。因为一旦AI芯片运算掉落，很可能会给需要保证实时感知的自动驾驶仪带来灾难性的后果。
同时也有观点认为，如何在现阶段计算能力有限的情况下实现算法软件的高效运行，是整车厂应该关注的重点。业内人士表示，在现有的AI计算平台上，还有很多算法无法得到很好的体现。
但从自动驾驶的演进趋势来看，自动驾驶水平越高，对计算能力的需求越大。效率和计算能力都是必须的，也是必须的。
业内普遍认为，L2自动驾驶所需的芯片计算能力在10TOPS以下，L3自动驾驶约为30-60TOPS，L4自动驾驶超过100TOPS，L5自动驾驶超过1000TOPS。
在此背景下，国内自动驾驶芯片厂商也不断向大计算能力芯片迈进。2021年4月，成立五年的黑芝麻发布了A1000Pro自动驾驶芯片，并于当年7月成功流片，采用16nm工艺，最高运算能力196TOPS。
在今年3月的中国电动汽车委员会100人论坛上，黑芝麻CEO山透露，这家公司今年将在中国推出首款A2000自动驾驶CPU芯片，该芯片的性能超过了NVIDIA Orin。芯片采用7nm工艺，之后会把流式芯片放到车上。
据黑芝麻介绍，A2000芯片的单片计算能力可以达到256TOPS以上，与英伟达生产的Orin芯片处于同一计算能力水平。但是从量产来看，A2000系列芯片比Orin芯片要晚。
“2022年将是国内高性能汽车规格芯片大规模生产的一年，”单张继在论坛上说。华山二号A1000系列芯片将成为国内最大最强的自动驾驶芯片。
一个月前，黑芝麻宣布与安徽江淮汽车集团达成平台级战略合作，姜奇集团旗下思豪品牌多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。早在2020年底，黑芝麻就与一汽南京签署了项目合作协议，打造红旗芯计算集成自动驾驶平台。
据市场消息，华山二号A1000系列计划从2022年6月开始交付，随着相关机型的上市，下半年将正式迎来量产。
搭载黑芝麻智能华山II A1000芯片的红旗核心计算集成自动驾驶平台
他是寒武纪AI芯片的老玩家，却是车载芯片领域的新手。公司于2021年1月成立寒武纪航歌，布局车载智能芯片业务，寒武纪航歌获得了SAIC、蔚来汽车、当代安培科技有限公司等车企的战略投资。
寒武纪星哥CEO王平今年3月透露，公司将于今明两年正式发布两款芯片。一个是面向L4市场的SD5226系列产品，可以支持车端训练。将采用7nm工艺，AI计算能力超过400TOPS，CPU最大计算能力超过300K+DMI PS；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。
当然，华为也不可忽视。通过自主研发的AI芯片，华为推出了汽车级智能驾驶计算平台MDC。新HI版Alpha和Aouita 11的MDC810智能驾驶计算平台，可实现400TOPS计算能力。长城沙龙Mechanon，广汽Aion LX Plus，哪吒S等搭载的MDC610。也有200+TOPS的计算能力。
今年4月，驰科技透露将于今年下半年推出运算能力为200TOPS的单芯片自动驾驶处理器。此外，新青科技还表示已经启动自动驾驶芯片AD1000的研发工作，该芯片采用7nm工艺，适用于L2+至L5自动驾驶系统。不过两家公司都没有给出具体的量产时间。
目前，蔚来、小鹏、理想，包括一汽红旗等。，通过应用大计算能力芯片，已经超出了很多人的预期。
比如蔚来的ET7、ET5、ES7、威马M7，都是用4个Orin芯片实现1016TOPS的计算能力。刚刚上市的Ideal L9和即将上市的小鹏G9计划搭载两个Orin芯片，实现508TOPS的计算能力。
Nvidia Orin SoC来源:Nvidia
汽车行业媒体分析，这是因为软件定义汽车趋势的出现，带动“硬件嵌入、软件升级”成为车企的主流策略。
为了保证新车发布后的长期增长，充分满足消费者对整车智能驾驶功能不断迭代优化的需求，整车厂不得不在量产车中嵌入高性能传感器和大计算能力芯片，以支持未来整车自动驾驶功能的不断进化。
另外，开发一款大计算能力的芯片并不容易，在设计的前期需要非常有前瞻性。芝麻的CMO杨雨欣曾指出，定义芯片时要考虑5-10年后的功能需求，因为芯片可能5年后才上车，供货周期可能需要5-10年。
目前，虽然涌现了一大批国产自动驾驶芯片公司，但总体来看，英伟达在市场上仍处于主导地位。
据英伟达2023财年第一季度报告显示，全球已有超过35家汽车制造商确认将采用英伟达Orin片上系统，包括蔚来、小鹏、理想、威马、SAIC智机、比亚迪、沃尔沃和路特斯。
对于国产自动驾驶芯片来说，芯片研发出来之后，最重要的一步就是快速上车，然后试错，反馈，改进。当然，这一步需要车企的配合。
“我们希望车企能给国内芯片企业更多的机会。通过联合开发项目，将国产SoC抽成更符合车企需求的SoC，更多采用国产芯片，提高供应链的安全性。同时，支持和引导生态创建，鼓励国内芯片公司、算法公司、Tier 1等企业强强联合。”王平在三月说道。
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