1.批量封装是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装工艺如下:通过划片工艺将来自前一晶片工艺的晶片切割成小管芯，然后用胶水将切割的管芯附着到对应的基板(引线框)框架的岛上。
2.用超细金属(金锡铜铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板相应的引线上，形成所需的电路；然后，用塑料外壳保护独立晶片。塑封后会进行一系列操作。包装后，成品将进行检验，通常通过进货检验、测试试验、包装和装箱等程序。最后会入库出货。
