手机芯片到达瓶颈

芯片供应链松动，手机芯片现砍单风暴，联发科维持年度目标

已经供不应求两年多的芯片供应链部分松动，手机芯片被砍掉。
近日，天风国际知名分析师郭明·Xi透露，手机芯片厂商联发科和高通已经削减了下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低端产品第四季度订单调整幅度达到30%-35%；高通的高端骁龙8系列订单将减少约10%-15%。
郭明毕也表示，第三季度或下半年消费电子产品的负面趋势没有改善的迹象。
芯片砍片的直接原因是智能手机市场的下滑和产品的销量不佳。郭明表示，自3月31日起，中国主要安卓手机品牌厂商再次削减订单，数量约为1亿台；同时，三星还将2022年的出货量目标下调了10%，至2.75亿部。
日经亚洲18日也报道称，中国三大手机品牌小米、OPPO和vivo已通知其供应商，将在未来几个季度削减约20%的订单。
郭明认为，5G芯片的交货期比普通零部件要长，所以从两家龙头企业削减订单的情况来看，即使在2023年第一季度，需求也很难有所改善。
从今年第一季度的全球手机市场来看，整体情况确实不容乐观。根据市场研究机构科纳仕公司的数据，2022年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿部，同比下降11%。中国大陆智能手机市场第一季度继续落后于全球市场，出货量仅为7560万部，同比下降18%，环比下降13%。
手机市场的下滑不仅影响芯片订单，其他元器件也是如此。郭明指出，中国五大安卓手机CIS(CMOS图像传感器)供应商的库存超过5.5亿。同时，预计今年第三季度，国内安卓品牌手机的CMOS镜头模组和镜头出货量将同比下降20%-30%。
不过，23日，联发科首席财务官顾大伟表示，该公司对5G手机的销量进行了小幅修正。不过，联发科在进入全球市场和旗舰领域中受益匪浅。5G芯片出货量增长目标没有改变，预计年营收增长20%。
联发科CEO蔡表示，5G芯片的增长主要得益于5G手机出货量的增加以及进入旗舰机市场。除了更多旗舰机型采用天机9000，天机8000系列的高端机型也将销往中国、欧洲、印度和东南亚国家和地区。毫米波芯片将于下半年量产，并被北美客户采用。
高通没有回应砍单的传闻。高通首席执行官安萌在上个月的公司财务报告会议上发布了一个更乐观的预期。他表示，所有终端市场的需求仍然强劲，芯片的需求继续超过供应。
虽然联发科和高通都释放了相对积极的预期，但也可以看到，紧张了两年多的芯片供应链正在逐渐松动。除了手机芯片，PC、电视等上游芯片也发出了砍单的消息。
台湾媒体日前报道，由于价格持续下跌，部分面板驱动IC厂大幅削减代工晶圆数量，幅度高达20%-30%。有厂商私下透露，现在大环境不好，“该砍的(单)还是要砍”。为了控制库存，“以后不要下那么多单”。【/br/】也有驱动IC厂商表示，客户的订单还没有取消，但是确实有拉货的延迟，所以晶圆代工厂还没有砍掉；另一家公司表示，晶圆厂的订单将根据市场情况进行调整。
之前，新冠肺炎疫情期间，笔记本电脑、电视等的需求。被大幅度提高，驱动IC供不应求，价格不断上涨。
科纳仕公司移动业务副总裁Nicole Peng在接受该报采访时表示，由于俄乌冲突和全球通胀等一系列宏观因素，消费者信心下降。面对消费市场的不确定性，制造商重新调整了他们的销售计划。“联发科和高通调整产能的计划是基于厂商的计划。然而，对于企业和消费者来说，智能手机相当于一台便携式电脑，是与工作和生活密切相关的必需品。这些生产计划的调整是为了应对短期的需求延迟，整个智能手机产品类别的需求在全球范围内仍然巨大。”
Nicole Peng认为，自疫情以来，芯片供应链产能非常紧张，头部厂商的生产调整可以让出一部分芯片供应给小厂商。与此同时，代工厂会将部分产能向高性能计算和汽车等仍供不应求的产品类别倾斜。
针对半导体供应链供应宽松的现象，摩根士丹利(Morgan Stanley)近日发布报告指出，由于预计在2022年下半年出现反弹的部分终端市场，如云半导体、台式机等开始出现疲软，除TSMC外，下半年所有代工厂的产能利用率都将下降；代工厂的客户可能会违反长期协议，减少晶圆订单，或者取消过多的芯片库存。
汇丰证券认为，大部分半导体企业上半年的盈利表现依然可圈可点，但下半年的增长空应该极为有限。主要原因在于美国加息和通胀加速，导致整体经济疑虑扩大；其次，个人电脑、智能手机等消费电子产品需求出现放缓迹象。汇丰再次重申，各领域半导体的紧张产能出现缓解迹象，库存水平也在增加。