半导体上演了一系列的暴风骤雨。
继驱动芯片、部分电源管理芯片、CIS图像传感器芯片市场行情逆转之后，微控制器(MCU)开始出现雪崩式的报价。此外，TSMC的三大客户苹果、AMD和英业达也在减少订单。
7月1日，台湾省《经济日报》报道，半导体晶圆降价风波愈演愈烈，原本相对僵硬、供不应求的微控制器价格开始雪崩，尤其是台湾工厂锁定的消费应用价格压力最大，全球五大微控制器厂价格减半的消息甚至在大陆市场传开。
据台媒报道，在驱动IC、部分电源管理IC、CIS图像传感器市场形势逆转，透露出半导体市场供不应求，热度迅速降低之后，MCU成为又一个面临降价压力的关键芯片。
去年全球出现芯片短缺，原本稀缺的芯片被反复放在客户端。最近由于通货膨胀，加息等压力，需求不如预期，开始大幅削减库存，降价。
台媒援引供应链的消息称，服务器、车载、工控MCU市场持续坚挺，高端产品价格依然较为坚挺。而台湾省MCU厂以消费类产品为主，也难逃这波库存调整带来的订单削减和价格修正的压力。
台湾省未透露姓名的MCU工厂透露，MCU领域面向消费者的家用电器受到很大影响。因此，公司也根据客户的要求，根据具体情况与客户讨论了价格调整。目前平均降幅在10%左右，还没有回到疫情前的物价上涨水平。
除了MCU削减订单，据传TSMC的三大客户苹果、AMD和Nvidia都在降低订单。
据台湾省电子时报报道，苹果iPhone 14系列的量产已经开始，但首发货量9000万台的目标被削减了10%。相比其他手机厂商，苹果受到的影响较小。此前传闻苹果库的供应链订单一直没有大的调整。不过据媒体报道，苹果对于新机的备货应该会采取相对保守的策略。
台湾省电子时报也报道称，由于个人电脑市场需求锐减，“挖矿”热潮消退，TSMC的另外两大客户AMD和Nvidia向TSMC表示，他们不得不调整订单计划。其中，AMD从今年第四季度到2023年第一季度减少了约2万件7/6纳米的订单，Nvidia要求推迟并减少第一季度的订单。
此外，台媒称，由于终端需求急速下降、设备交货期延长、劳动力短缺等原因，TSMC高雄新厂可能推迟至2024年底或2025年量产。
