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作者|莫莹
关于刚刚苹果在WWDC22上推出的M2芯片，志东了解到了一些发布会上没有提到的信息，或者很多人关心的一些问题，整理如下。
1。从苹果M1发布到M2芯片发布需要18个月，与摩尔定律所说的芯片更新换代时间不谋而合。苹果M系列芯片的迭代节奏如何？
从智德了解到的信息来看，苹果在设置芯片的迭代节奏上，主要侧重于服务产品升级的节奏。比如M1的第一代产品MacBook Air，已经推出快两年了。另外，对这款MacBook Air的外观进行整体改动是否也是“蓄谋已久”？
所以苹果的芯片迭代节奏相对“自我”。一个底层逻辑是，苹果认为自己不是在卖芯片，而是在为自己的产品服务。
还有一个例子。大家发现没有这回事。第一代M1芯片用于Macbook Air、13英寸Macbook Pro和Mac mini。这次M2没有Mac mini，说明Mac mini的升级节奏没有安排好。
另外，从M2的发布和M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra四款芯片的布局来看，苹果M系列芯片背后的升级节奏应该是两代共存、滚动升级的节奏。但如何防止新一代产品在性能上超过上一代高阶产品的风头，就要看苹果产品和芯片团队的刀功了。
▲苹果M1系列四款芯片，从左至右:M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra
2。苹果在芯片制造工艺迭代中的选择
这个逻辑对于苹果的“土壕”来说很简单，就是去“最新、最贵、最好”，所以M2用的是和A15一样的TSMC第二代5nm工艺(N5P)；TSMC官方的说法是性能将比一代提升5%，能效提升10%。
而苹果这样的大客户走的是“高清”路线，做了大量的技术定制，最终实现了CPU性能比M1提升18%，GPU性能提升35%。
▲苹果M2的性能比M1 GPU高35%
3。从发布会上的图片来看，M2芯片的尺寸比M1芯片略大。原因是什么？
最后一个问题，因为都是5nm工艺，理论上如果晶体管数量相同，SoC的整体封装尺寸也差不多。M2更大的原因是显而易见的。苹果已经通过增加晶体管数量来提高性能。苹果之所以敢这么做，一个原因是在加入晶体管后，功耗和尺寸仍然可以满足MacBook Air这样的便携式电脑的需求。另一方面应该和第二代5nm工艺更加稳定成熟有关系。
所以M2的晶体管总数是200亿，而M1是160亿，所以理论上M2的规模增加了25%左右。
▲苹果M2芯片和M1芯片对比
4。为什么M2的最大统一内存是24GB？
M1电脑的统一内存容量可以是8GB和16GB，M2增加了24GB的选项。为什么是24GB，而不是双32GB？这是一个有趣的问题。据知止所知，M2芯片版Mac增加这种24GB统一内存的选项，并不是通常意义上的“加内存条”或内存晶体，实际上是增加了单个内存晶体50%的容量。所以理论上16GB的原始物理大小可以放入24GB的内存容量；同时，M2的内存带宽也从M1的68.25GB/s升级到了100GB/s
实际上，这是由于LPDDR5内存与M2芯片一起使用等等。是之前32GB版本的统一内存，容量可以增加到48GB吗？这应该在引入M2高阶模型时得到验证。
▲苹果M2芯片性能参数
5。苹果芯片在游戏性能上有哪些特点？
以前苹果Mac是生产力的代名词，让游戏玩家嗤之以鼻。现在这种情况可能要改变了。
需要注意的是，苹果在M2的芯片介绍中开始强调游戏的性能，虽然着墨依然不算多，重点还是图形界面Metal 3。通过一项新功能MetalFX Upscaling，游戏开发者可以以更快的速度渲染复杂的场景，有些类似于NV的实时光线追踪技术。
即将推出的Mac游戏Nobody's Deep 空，以及WWDC22演讲中介绍的《生化危机8:村庄》都将成为Mac上真正高质量的主机游戏。
其实苹果上一次更新金属技术还是在五年前的WWDC17上推出金属2的时候。已经五年了。为这个节点升级Metal可能还有另一个不为人知的秘密，那就是为苹果的VR/AR设备做图形技术的铺垫。因此有人推测“Metal 3是苹果为其MR眼镜开发的新一代图形接口。大幅提升Mac平台的游戏性能只是附带的。更重要的是，它通过这两个新功能为在苹果的MR眼镜上实现高质量的VR游戏扫清了道路。金属首先用在Mac平台上，可以让Mac系列产品更有吸引力，同时方便技术验证和后续优化。”
我觉得这个猜想有一定的道理。
6、其其方面
大家发现没有，苹果在推出自己的芯片时，从来不提处理器的主频，很“任性”。M1系列都有3.2GHz主频，M2也不强调主频，以后应该不会在主频上做太多文章。
