(一)技能1:常用电子仪器仪表的使用
[考试目标]
1.熟悉数字万用表的使用。
2.掌握DC稳压电源的使用方法。
3.熟悉函数信号发生器的使用。
4.掌握数字示波器的使用。
[考试内容]
1.使用数字万用表测量电子元件和电路参数。
2.DC稳压电源的输出调节和串并联方法。
3.设置函数信号发生器输出信号的相关参数。
4.用数字示波器测量和读取信号参数。
(二)技能2:电子元件的识别和检测
[考试目标]
1.熟练识别常用电子元器件的外观和封装特征，能以极性区分电子元器件的极性。掌握常用电子元器件主要性能参数的表示方法。
2.掌握万用表测试常见电子元器件性能参数的方法和技巧。
[考试内容]
1.识别和检测基本的电子元件，如电阻、电容、二极管和晶体管。涉及外观包装、方向判别、性能参数、规格、功能用途、检测方法等。
2.识别和检测常见元件，如插针、插座、触摸开关、继电器、光电耦合器、数码管、常见传感器和扬声器。涉及外观包装、功能用途和检测方法。
3.识别常用的小规模集成电路芯片。涉及芯片的常见封装形式、型号命名方法和引脚排列顺序。
(3)技巧三:电子电路图阅读
[考试目标]
1.熟悉常用电子器件的典型应用电路。
2.能够阅读和分析单元电路原理图。
3.能看懂简单整体电路的电路原理图。
4.能够识读常见电子元器件的电路板图形符号，并能识读电路两面的印刷电路板图。根据电路板上的元件和电路设计电路原理图。
[考试内容]
1.常用基本电路的组成及应用。它包括晶体管放大电路、运算放大电路、振荡电路、功率放大电路、电源电路、解码电路和71计数器电路。了解单片机常见的外围扩展电路。
2.基本电路中常用集成电路芯片的电路符号、典型应用电路和功能用途。基本电路包括通用运算放大电路、功率放大电路、基本门电路、解码器、触发器、计数器、定时器电路、电源电路、供电电路和单片机外围电路。
3.双面印刷电路板的工艺，丝印层、信号层、阻焊层、助焊剂层的含义，铜线、过孔、焊盘的作用。根据PCB装配信息正确选择元件。
4.根据双层电路板，通过目测和万用表检测，检测判断电路板中电路的通断，读取电路板中各元件的连接关系。完成完整电路原理图中一些元件的连接关系。
(四)技能四:电子元件手工组装焊接
[考试目标]
1.掌握电线的预处理。
2.掌握通孔封装元件的引脚成型工艺。
3.掌握电子元件的手工组装。
4.掌握电子元件的手工焊接技能。
[考试内容]
1.印刷电路板外接导线或电缆的连接方式涉及到导线的切割、剥皮、清洗、绞线、蘸线等预处理，以及常用插件的方向识别和连接。
2.规范使用调温烙铁、镊子、斜口钳、吸锡器等电子焊接工具完成单元电路板的组装。
3.在掌握器件识别和线路图识别的基础上，核对待装配元件的种类和数量，根据单面和双面装配的要求和元件的种类，规划装配和焊接工艺。
4.根据型号、位置和方向、销钉预处理等工艺要求，正确组装和焊接。掌握直插式元器件和贴片元器件的焊接，焊点符合工艺要求。将检查组件的焊接和装配过程质量。
5.用烙铁等工具拆卸部分插件和表贴元件。
(5)技能五:电路系统功能测试与调试
[考试目标]
1.了解电子电路调试操作相关的基础知识。
2.精通电子电路测试和调试能力。
[考试内容]
1.常用元器件和单元电路调试测试结果的分析、计算和应用。涉及电阻串并联分析计算、二极管和晶体管的伏安特性、晶体管放大电路、放大电路的增益计算等。
2.根据功能单元的元件参数和电路特性参数，使用相关仪器仪表确定测试方法，进行测试和调整，并正确分析和记录。
3.根据测试功能要求，完成两个电路板组件的整机组装，正确完成整机通电调试和专项检查测试。
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