台积电的硅晶圆供应商

在半导体制造领域，英特尔、TSMC和三星是世界上最先进的公司，其次是Globalfoundries和UMC。然而，随着制造工艺升级难度的增加和成本的飙升，UMC已经宣布放弃12nm以下的制造工艺，转而采用成熟的制造工艺。日前，集邦咨询发布了全球十大晶圆代工厂最新营收排名，TSMC第一，三星第二，辛格第三。

市场份额排名前三的是TSMC (50.5%)、三星(18.5%)和全球代工厂(8%)。但由于中美贸易摩擦持续燃烧，消费市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体行业的反弹力度可能不如预期强劲。

从排名来看，TSMC以91.52亿美元的收入排名第一，市场份额达到50.5%。这个优势是任何厂商短时间内都无法超越的。

三星以33.52亿美元的营收排名第二，同样同比增长3.34%，市场份额为18.5%。

Core排名第三，当季营收15.05亿美元，同比下滑6.28%，市场份额8.3%。

UMC以12.09亿美元的营收排名第四，但也下降了6.49%，市场份额为6.7%。

SMIC本季度营收7.99亿美元，排名第五，同比下滑6.57%，市场份额4.4%。

目前市场上，除了华为和三星的部分5G手机使用自研芯片外，其他品牌大多使用三星10nm工艺量产的高通5G调制解调器芯片X50，从而带动三星第三季度营收较去年同期增长约3.3%。

在晶圆代工方面，三星依靠自身的产品需求，细分代工纳米节点，为客户提供选择的灵活性，以抵御行业的下滑。目前大部分手机使用三星10nm工艺量产的高通5G调制解调器芯片X50，带动了三星第三季度的营收。

第二季度，UMC受益于通信产品需求，包括中低端手机AP、交换机组件和路由器相关芯片，产能利用率提高，出货量稳步增长。第三季度有望保持营收增长。

SMIC在第二季度受益于智能手机、物联网和相关应用推动的需求，其55/65和40/45 nm工艺收入表现良好。此外，28 nm的需求也在恢复，预计第三季度营收将继续增长。

在前10名制造商中，有两家大陆制造商入围，一家是SMIC，另一家是华虹半导体。但这两家公司的份额加起来不超过10%，在全球的影响力有限。两家公司最先进的技术是28nm，两家都有量产14nm技术的计划。SMIC将于今年下半年量产，华虹将于2020年量产。然而，制造工艺仍然比TSMC和其他公司落后两代以上。