天玑的处理器怎么样

天玑9000全面测评，天玑9000这款处理器怎么样

天机9000这款处理器能够为用户提供良好的芯片性能体验，同时为用户提供全新的x2旗舰架构，带来了良好的CPU性能体验。在这里，边肖为大家带来了一个全新的评测，可以更好的了解这款芯片的性能。

天极9000的综合评价

对于移动SoC行业，天机9000同时实现了多项行业第一，其中重要的有:

一、首款采用TSMC 4nm制程技术的芯片；

二、首款采用Cortex-X2架构的芯片；

第三，首款支持32000万像素摄像头的芯片；

四。首款支持蓝牙5.3的移动芯片；

五、首款支持R16 UL增强的5G芯片。

天极9000参数

根据Counterpoint发布的2021年Q2手机芯片市场报告，联发科的市场份额为43%，排名第一。因此，作为在移动SoC市场占有较大市场份额的头部厂商，联发科的旗舰新品发布必将对整个行业的发展起到引领作用。

Counterpoint 2021年手机芯片市场报告

因此，天机9000的发布不仅意味着移动平台SoC正式进入4nm制程工艺时代，也将智能手机的性能和连接性带入下一个时代。

此外，天机9000 内置旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，处理能力比目前的旗舰芯片高出近3倍。实现了对3.2亿像素摄像头的支持，为智能手机在成像方面的发展带来了更多可能。

技术解读:天脊9000架构解析

作为新一代旗舰手机SoC，天机9000在架构上也采用了全新的设计。

CPU架构方面，天机9000采用基于ARM v9架构的处理器内核，基于ARM Cortex-X(CXC)可定制架构进行整体设计，打造“1+3+4 quot；的三集群CPU架构。

三集群CPU架构

具体来说，天机9000的CPU由1个Cortex-X2超大核(3.05 GHz)+3个Cortex-A710大核(2.85 GHz)+4个Cortex-A510小核(1.8GHz)组成。

其中 Cortex-X2超大核架构是目前ARM最强大的核架构，仅支持AArch64 64位指令。

可定制的ARM Cortex-X架构(CXC)

ARM称Cortex-X2的整数性能比Cortex-X1 高16%。

在前端，分支预测与预取单元解耦，使其可以在内核之前运行，从而减少预测误差，提高分支预测的准确性，提高大指令负载的性能。

皮质-X2

ARM声称X2比X1 integer有16%的性能提升，机器学习性能可以翻倍。但是，请注意，X2的L3缓存容量为8MB，增加了一倍。同时，乱序执行窗口最多增加了30%，从244个增加到最多288个；而且FP/ASIMD流水线支持向量长度为128b的SVE2，大大提高了机器学习性能。

天机9000中的Cortex-A710内核仍然支持AArch22执行，兼容旧的32位模式，从而兼容国内应用环境。

有三个Cortex-A710内核，主频为2.85GHz，分别配备512KB L2。

Four Cortex-A510 是ARM推出的全新小核架构，相比上一代有着巨大的性能飞跃。在升级IPC的同时还保证了高能效比，并保留了其有序微架构的特点。

GPU方面，天机9000内置了全新设计的Mali-G710 GPU。GPU模块10核配置，性能比上一代提升20%。其性能接近20核的Google Tensor g78mp 20 GPU。

Mali-G710 GPU

同时，在备受手机厂商关注的图像处理性能方面，天机9000内置旗舰 18位HDR-ISP图像信号处理器最高可支持3.2亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可实现最高3200万像素的三个传感器同时拍摄HDR视频。

同时，在多帧合成计算和复杂HDR计算方面，也比上一代ISP拥有更强的计算速度。

此外，天机9000兼容 LPDDR5X，最高可支持7500Mbps，比LPDDR5-6400 提升17%。

LPDDR5X 7500Mbps

未来支持8K AV1和3GPP R16

除了性能方面的顶层架构设计，天机9000还在成像和5G技术方面进行了技术创新。

天机9000首次支持8K AV1编解码。与流行的H.264编码方案相比，AV1编码的压缩比高50%，带宽减少一半，并支持10位编码。

这意味着搭载天机9000的移动设备可以以更低的成本解码播放8K 10bit视频。

尤其是对于目前用户喜欢的流媒体平台，压缩率更高的AV1编码可以让流畅的8K视频点播成为现实。

8K视频

5G技术方面，天机9000也率先支持3GPP R16。R16是新一代5G logo规范，多方向增强5G能力，可以实现更强的5G连接性能和更广的应用场景。

联发科表示，天机9000在300MHz载波聚合的低频下，理论下行速率可以达到7Gbps，相比上一代的技术标准有了很大的提升。同时，联发科将UltraSave省电技术升级至2.0版本，进一步降低了天机9000的基带功耗。

天机9000支持3GPP R16

使用TSMC的4纳米工艺提高能效

天机9000在用户有目共睹、一定程度上困扰智能手机性能发展的功耗方面也进行了技术创新。

得益于全新的CPU核心架构和TSMC 4nm工艺的应用，天机9000的超大核心相比上一代能效提升37%，核心相比上一代能效提升30%，小核心相比上一代能效提升30%。

天机9000 GPU 能效比同类旗舰核心提升60%，ISP能效比上一代提升4倍。

超大核心能效提升37%

实现这样的功耗提升，天机9000率先采用的TSMC 4nm可谓<立下汗马功劳"。

TSMC的4nm工艺是TSMC 5nm增强工艺的进一步升级版本，这与TSMC的6nm工艺和TSMC 7nm+工艺的升级版本类似。

成熟技术的升级版可以帮助芯片厂商实现更快更稳定的芯片量产和良率控制。此前，联发科在竞争中通过采用TSMC的6nm技术，在保证芯片供应的同时实现了低成本和低功耗的优势。

天机9000采用的多项新技术不仅帮助其实现了目前超一流的移动SoC性能，还在图像处理能力、AI性能和无线连接方面取得了划时代的进步。

借助天机9000的诸多新功能，手机厂商将能够实现更丰富的移动设备体验，如在线观看8K视频、多摄像头同时拍摄HDR视频、超高像素照片合成等。

引领行业格局变革

作为移动SoC旗舰产品，天机9000将在2021年底至2022年上半年的市场竞争中占据先发优势。相比同类竞争产品，天机9000拥有更抢眼的CPU参数和先进制造工艺带来的功耗优势。其高度集成的芯片设计方案也让手机厂商更容易利用天机9000开发新机，实现诸多旗舰功能。

天际9000

预计在接下来的几个月内，将会有多款搭载天机9000的新机问世，这不仅会让消费者在选购顶级旗舰新机时有更多的选择，也将为旗舰移动SoC市场增添新的活力，从而带来市场格局的变化。