华为 FreeBuds 4i拆解测评-开箱视频测评

华为 FreeBuds 4i拆解测评-开箱视频测评,第1张

华为FreeBuds 4i开箱视频评测

华为FreeBuds 4i拆解评估

接下来,我们将进入拆解过程,看看它的结构设计和材料信息。

充电舱撬开,内部结构用卡扣和黑胶固定。

外壳的卡扣和黑色密封胶特写,增强了防尘防水能力。

取出按键结构,外壳与充电盒外壳相同,钢琴烤漆工艺处理。

在按键结构的侧面,有一圈具有防尘防水功能的橡胶垫。

充电盒背面内部结构边缘有密封胶,盒盖通过转轴与机身连接,电池位置有一块黑色的缓冲泡沫。

充电接口处配有防尘泡沫。

指示灯位置的导光板。

充电盒内部结构展示在正面,内部电路固定在塑料中框上,前盖板由多个螺丝固定。

充电盒内部结构背面显示,电池固定在塑料中框的凹槽内。

显示充电箱内部结构的底面。

充电盒侧面的键位结构显示黑色胶垫覆盖微动开关。

微型按键特写,通过FPC连接到主板。

拧下螺钉,取下塑料中框结构的盖板。

中间框架结构布局显示。

两个FPC焊接位置用红色胶水加固。

拆除加固充电接口的塑料部件。

充电盒内部结构展示。

用双面胶将电池固定在中框的凹槽内。

充电舱内部细节图。耳机音腔处有两块较大尺寸的磁铁用于吸附固定耳机,盒盖开口处有两块条形磁铁用于吸附盒盖。该FPC连接侧键、两个充电弹簧和霍尔元件。

丝网印刷AVOP的霍尔元件。当打开/关闭充电盒盖,拿走/放回耳机时,霍尔元件会感应到磁场的变化,然后通知充电盒MCU和耳机与连接的设备配对或断开。

耳机手柄底部的金属弹片部分通过另一个FPC连接到主板上。

这款FPC上还有一个充电盒状态指示灯,由两个LED指示灯组成。外圈的橡胶部分防止漏光,也有一定的防尘防水效果。

充电位置的硅胶保护套提高了防水能力。

USB Type-C充电接口母座特写,通过焊接提高插拔稳定性。

硅胶保护套特写,里面有试纸检查是否进水,方便售后。

软包电池信息,型号HB472023ECW,额定容量215mAh,额定电压3.82V,充电极限电压4.4V V,在机身小巧,中框加固的前提下,不容易插上215mAh电池,体积小,续航长,不可兼得。

电池保护面板特写,锂电池保护IC和PTC热敏电阻提供电池过压、过放、过流保护,电池保护芯片用胶水密封。电池通过FPC和BTB连接器连接到主板。

显示在主板的一侧。

显示在主板的另一侧。

充电箱输入端有一个TVS,威尔半导体ESD56241D18,用于输入过压保护。

Semiwell半导体ESD56241D18详情。

丝网印刷MGL调压器。

IC印有HCCU AED。

泰国半导体ETA1061 1 mu一个超低静态电流,1A同步整流升压转换器,提高电池输出充电耳机。ETA1061完全集成上下功率管,实现单芯片同步升压。5.0 V的输出可以是固定的,或者可以通过外部电阻在VIN至5.0V范围内调整电压。

其内置的高达1.4MHz的开关频率驱动器使外部电感低至2.2μ;h,而且包装更紧凑。常规平板贴片3mm*3mm的体积就能满足需求。此外,极高的频率还省略了许多Cout输出电容。

据了解,目前,漫步者、万魔、小米、米子、realme、百度、摩托罗拉、JVC、杰仕、松下、JBL等知名品牌的音响产品。采用了大量宇泰半导体的电源管理芯片。

泰国半导体ETA1061详情。

印刷集成电路。

丝网印刷TSB集成电路。

用于在屏幕上打印光盘的集成电路。

印刷集成电路。

3GP4 QAA8 1050 3016的丝网印刷IC。

GigaDevice是一款创造性的GD 32 f 303 ct6单片机。GD32F303系列单片机是基于M4核的32位通用单片机,具有高性能比和增强的处理能力。用于实现充放电模块管理、电池电源管理、耳机通讯、在线升级、生产计量等充电箱控制功能。

下面我们继续拆解华为FreeBuds 4i的耳机部分。耳机采用手柄式入耳式设计,入耳式设计是基于主动降噪效果的考虑;耳机手柄的长度比华为FreeBuds 3小,但更扁平,与手指的接触面积更大,触摸时更容易定位。

耳机手柄外部细节图。耳机支持两种触控模式:轻敲两下和长按。底部细长的开口里有一个会说话的麦克风。

耳机的降噪麦克风位于耳机手柄内侧顶部,为了提高抗风噪能力,相对缝管的设计类似于华为Freebuds Pro。

音腔位置的充电触点。

耳机手柄底部另一个充电触点,顶部有L/R标志。

外壳上的产品信息、型号T0001、IC代码和CMIIT ID。

耳机后腔的泄压/调音孔装有防尘网。

耳机前腔的泄压/调音孔设有细密的防尘网。

声音出口处有细密的防尘网,防止异物进入。

沿着合模线拆开耳机,先看看耳机手柄内部的结构。

在外壳的连接处使用了大量的密封胶,以提高防水能力。

耳机手柄顶部有一个塑料部件,用来固定触摸感应FPC。

触摸感应FPC用胶水固定,塑料部分通过卡扣固定在主板上。

耳机手柄外壳内部布局展示。

耳机手柄内部布局显示。

在塑料下面,有两个BTB连接器连接前腔的电路。

耳机手柄底部的充电触点特写,金属充电触点焊接在主板上。

断开连接器并卸下主板。

显示耳机手柄外壳的内部布局。中间位置是降噪麦克风的保护罩,边缘有很多密封胶。

耳机手柄底部的充电触点特写通过侧面金属焊接在主板上,并使用大量胶水进行密封处理。

主板和一元币的大小对比。

显示在主板的一侧。

显示在主板的另一侧

华为FreeBuds 4i无线耳机采用恒轩BES2500Z蓝牙音频SoC,支持最新的蓝牙5.2标准。最早应用于OPPO Enco X真无线降噪耳机,型号为BES2500Y,是一款双核数字蓝牙降噪芯片。它的后缀在不同的配置中是不同的,由制造商定制。

据拆解,目前华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机都大量采用了恒轩的蓝牙音频芯片。

丝印bRwV的蓝牙信号过滤器。

车载蓝牙天线特写。

3GP4 QAA4 2105 2067的丝网印刷IC,与充电盒-IC的型号一致。

GOODiX丁晖技术GH610,支持入耳式检测和触摸控制的2合1解决方案。丁晖科技的GH61x系列芯片采用人体电容检测专利技术,可以辅助真无线耳机实现自动睡眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能。,提升用户体验,同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。PMU和MCU集成在芯片中,算法在芯片上独立运行,直接向主控制器上报事件,不需要主控制器进行数据处理。

Summit技术的GH610/611系统框图。

用激光Z0BB81雕刻的MEMS硅麦拾取环境声音,实现主动降噪、环境声音传输和通话降噪。耳机采用前馈降噪方案。

耳机手柄底部的另一个MEMS硅麦用于电话拾音和降噪。

耳机顶部的霍尔元件和预留的加速度感应垫。

沿着合模线拆壳,继续拆前腔,用大量胶水密封电池接头。

扬声器单元通过FPC和连接器连接到电池上的小板上。

音腔位置的充电触点在独立的FPC上。

连接扬声器单元FPC的连接器细节图。

纽扣电池正负极的焊点。

打开焊点,取出纽扣电池。

纽扣电池和一元硬币的大小对比。

扣式电池信息,ICR12/07,直径12mm,厚度7.0mm,型号HB1160ECW。

电池额定容量为55mAh,额定电压为3.82V,充电极限电压为4.4V V。

电池盒上的标签信息。

电池标签信息在另一面。

固定电池的透明支架。

前腔中的FPC与充电触点、入耳式检测FPC和触摸检测FPC连接,并通过BTB连接器与主板连接。

FPC显示在另一侧。

吸引充电舱的磁铁。

拿出磁铁。

取出固定电池的透明塑料部分。

后部空腔中的泄压孔细节图,内部带有防尘网。

这个FPC连接纽扣电池和另一个入耳式检测FPC,扬声器单元的连接器和锂电池保护IC在中间的面板上。

FPC的另一侧显示它通过BTB连接器连接到主板。

丝网印刷XCAA DEKJ集成锂电池保护IC。

扬声器磁铁的一侧细节图,用大量红色胶水密封,侧面有调谐孔。

熨斗外侧有安装FPC的定位点,便于工厂组装。

扬声器单元尺寸约为10毫米。

展示耳机前腔内部的完整结构。

华为FreeBuds 4i无线耳机拆解全家福。

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