台积电将招8000名工程师,研发3nm工艺

台积电将招8000名工程师,研发3nm工艺,第1张

11月4日消息根据Tom's Hardware的报道,台积电计划为一个新的研发中心增加8000个工作岗位,该中心预计将于2020年底建成,将致力于3nm制程技术的研发。

据报道,TSMC执行主席周四宣布了这一消息。他说,TSMC将为该中心再招聘8000名员工。新的RD中心将位于台湾省北部。该项目预计明年年初开始,今年年底完成。截至2018年,TSMC约有49,000名员工,因此增加8,000名员工将大大增加其RD产能。

根据之前的报道,TSMC已经在中国南台湾省科技园区获得了30公顷的土地,并开始建设3纳米工艺晶圆厂。预计2023年开始量产3nm工艺处理器。3纳米半导体节点工艺有望成为TSMC在EUV光刻技术方面的第三次尝试。TSMC的7纳米+和5纳米节点也是基于EUV技术。

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