不开玩笑!英特尔为高通代工芯片 预计2024年量产

不开玩笑!英特尔为高通代工芯片 预计2024年量产,第1张

今年很多有智能终端设备的行业都在反复强调“缺芯”。目前市场供不应求,正如英特尔CEO基辛格所说:半导体行业正迎来黄金时代。面对这样一个黄金时代,每个半导体企业都在想尽一切办法提高自己的产能,甚至不惜与竞争对手合作。

最近,英特尔宣布将加速芯片加工和封装的创新,高通将成为英特尔的客户之一。英特尔制造的芯片将采用20A工艺技术,预计2024年量产。根据英特尔的官方声明,RibbonFET被引入20A工艺,这是自2011年FinFET以来的第一个新的晶体管架构。20A会带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空空间。在20A制造工艺正式启动之前,英特尔还将在2022年至2023年开发英特尔7/4/3等多个系列芯片。

至于高通为什么会找英特尔代工自己的芯片,CNMO猜测,英特尔本身就是世界顶级芯片厂商,经验丰富。其次,今年以来,英特尔计划在全球多地开设新的晶圆厂,以提高自身的产能。就产能而言,英特尔可能有足够的产能为其他厂商代工。

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