小米11青春活力版内部构造怎么样？-手机拆机测评

小米11青春活力版内部结构怎么样？

小米11青春活力版的手机卡座位于手机底部。采用前后双Nano-SIM卡设计，不支持外接存储卡扩展。后盖采用平板玻璃，内侧采用泡沫橡胶作为缓冲支撑。后盖和机身通过黑色泡沫胶贴合固定。

底部的卡槽是独立组件，通过FPC柔性板与主板连接，正面有缓冲橡胶垫。主板盖采用塑料和金属材质，集成LDS技术天线，石墨散热膜贴在主板盖内侧并延伸至电池表面。

底部扬声器模块采用封闭式集成音腔设计，模块尺寸比普通集成音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS天线，扬声器表面覆盖石墨散热膜。

四个摄像头都是独立模块，主板芯片护罩表面贴有石墨散热膜。

它是由电池底部的一大块塑料胶带固定的。型号是BP42，厚度只有4mm。额定功率为4150mAh，由珠海冠宇提供。

通过FPC柔性板与主板的副板连接，底部有一个通过射频同轴线连接的小天线板。主板和显示屏之间还有一个转移软板，用黑色双面胶粘贴固定。主板屏蔽表面贴有散热铜箔。

中框支撑板和主板电池之间有导热铜片和铜管辅助整机散热，铜片上涂有灰色导热硅脂。并且与主板屏蔽接触。

软闪板用双面胶贴在主板背面的屏蔽罩表面，光传感器集成在软板上。

音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板用双面胶固定在凹槽内，侧面的指纹集成了电源键的功能。

中框是用发泡胶贴在屏幕上的，所以加热就把屏幕拆开了。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间是导热铜片和铜管。

拆卸分析

小米11青春活力版一般难拆，回收一般。采用三级内部堆叠组装，元件通过螺钉和粘合剂固定。

整机厚度仅为6.8mm，由于前后平板玻璃设计，电池厚度控制在4mm以内。散热性极佳，同时使用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂、导热铜片铜管。

突出

小米11青春活力版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄AMOLED柔性屏，分辨率2400x1080，刷新率90Hz。

保护玻璃采用平板设计，玻璃后盖也采用平板设计。在中框厚度基本不变的情况下，前后玻璃的平面设计大大降低了整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖0.7mm。

手机采用上海南芯半导体的SOUTHCHIP SC8551的国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中找到除海思以外的国产快充芯片。

后置三摄像头全部采用三星CMOS传感器。600万主摄像头型号为S5KGW35P，F/1.8光圈；50万长焦机型为S5K5E9YX，F/2.2光圈；8亿的超广角CMOS型号是S5K4H7，F/2.2光圈，超广角镜头的外圈还覆盖了一层硅胶圈。

主板信息

主前集成电路(下图):

1.SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存+128GB闪存

2.高通-骁龙778G 5G八核处理器

3.高通-射频收发器

4.高通-无线网络，蓝牙

5.高通-电源管理

6.SOUTHCHIP- SC8551-快速充电芯片

7.高通音频解码

8.InvenSense-六轴加速度计和陀螺仪

9.AMS-光距离传感器

主板背面的主IC(下图):

1.高通-电源管理

2.高通-电源管理

3.SKYWORKS- RF前端模块

4.恩智浦NFC控制芯片

5.高通包络跟踪芯片

总结信息

经过对主板的分析，我们发现射频收发机和主功率芯片的选择与骁龙888平台相同。特别是小米11青春活力版使用了一款国产快充芯片 mdash mdash上海南芯半导体南方芯片SC8551快速充电芯片。这也是eWiseTech首次在高通平台找到国产快充芯片。(编辑:朱迪)