ROG枪神6 Plus 超竞版性能怎么样?-性能详情

ROG枪神6 Plus 超竞版性能怎么样?-性能详情,第1张

1.ROG枪神6 Plus超级竞技版性能如何?

所谓的HX旗舰处理器,是一种TDP为55W的移动标准处理器,其核心规模与同级别的台式机处理器相同。

最大16核24线程,16个处理器直连PCIe Gen 5.0通道,支持DDR5(最高4800MHz/5200MHz)和高达128GB的DDR4内存(最高3200MHz/LPDDR4 4267MHz),在移动端是降维打击。

而我们今天的主角i9-12950HX就是旗舰中的旗舰。采用intel 7 10nm制程工艺制造,拥有8个性能核心和8个节能核心,其中6个大核心支持超线程技术,因此有16个核心,24个线程。基频为3.6GHz睿频5.0 GHz(ROG预超频至5.2 GHz);高达30MB的三级缓存。默认TDP为55W,但这只是基准要求。至于ROG在表现上有多激进,我们会在后面的烘焙过程中知道。

显卡是目前移动端最强的GPU mdash; mdashGeForce RTX 3080 Ti .它配备了7424个CUDA内核和256位16GB GDDR6内存。

首次在笔记本上实现512 GB/s的带宽,是目前显存最大最快的笔记本GPU。TDP与RTX 3080一致,官方预置为150W,但动态升压的最大功率平衡技术可以做到175W。

那么,用什么样的散热模块来压制这两个核心,堪比台式电脑呢?那我们就来拆机看看ROG枪神6 Plus超级版在散热方面做了哪些努力吧。

可以看到它采用了双风扇的散热模组和大面积真空腔蒸汽室,模组有自定义图章,可见其下的强劲配置。

为了更好的导热,在这个蒸汽室下面,暴龙熊的液态金导热。金液的工艺难度很大,但其导热性能远远强于传统硅脂。不过就是这样,不建议自己拆。

在烤机之前,我们先在奥创中心开启手动模式,拉起CPU功耗和风扇转速,看看这个模具的极限在哪里。

现在让我们进入烘焙机测试一下。首先是单烘焙CPU。我们用AIDA64单烘焙FPU进行烘焙。FPU烘烤15分钟后,

CPU可以保持在惊人的140W,温度在94℃左右。这种性能释放即使插个台式机i9也能抑制,功能不强大。

然后我们用FurMark甜甜圈做单烘焙GPU。得益于DynamicBoost技术的加持,这款RTX 3080Ti可以稳定在满功耗175W,温度只有62℃。可见ROG枪神6的散热能力还是相当扎实的。

接下来我们同时烘焙CPU和GPU,模拟最大压力,运行双烘焙15分钟。15分钟后,CPU稳定在100W和96℃,GPU稳定在150W和74℃。

总共250W的性能释放,让整个笔记本市场很难找到对手。正是在如此坚实的基础上,我们才能在接下来的跑步环节中看到它真正的实力。

代表CPU理论性能的CineBench R20单线程771分,多线程9225分。这个分数大概是什么水平?单核基本等于i9-12900K,多核在i7-12700K和i9-12900K之间。不要说移动端没有对手,在桌面端也是真正意义上的第一梯队。

R23中单线程2010分,多线程23995分。单核超越i9-12900K,仅次于i9-12900KS,多核与18核36线程的i9-10980XE和20核的M1 Ultra基本持平。

在CPU-Z中,i9-12950HX的成绩直接破图表,突破万分,达到10153分,单核成绩也达到了713分,是性能的怪兽,可怕。

接下来看显卡的性能。3DMark Time Spy中GPU跑分达到14279分,3DMark Firestrike Extreme中GPU跑分达到17278分,比RTX 3080高出约10%,成为当今移动性能之王。

蒸汽室下面是两块DDR5内存,每块都是4800 MHz,总共64GB。内存性能非常出色,足以满足最严格的创意制作要求。

三星PM9A1,自带2T硬盘,是Pcie 4.0*4高速硬盘,性能非常出色。

此外,机身还有一个额外的M.2接口,可以用来分组Raid阵列。

ROG枪神6Plus超级竞技版的理论性能堪称笔记本中的第一梯队,能够带给我们极其舒适的操作体验。

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