什么是 SMT 要详说

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7 锡膏的取用原则是先进先出。

8 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。

14 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17 常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。

18 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19 英制尺寸长x宽0603=006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。

20 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33 208pinQFP的pitch为05mm。

34 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42 PCB翘曲规格不超过其对角线的07%;

43 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44 目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;

45 ABS系统为绝对坐标;

46 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;

58 100NF组件的容值与010uf相同;

59 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64 SMT段排阻有无方向性无;

65 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68 QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;

69 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79 ICT测试是针床测试;

80 ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86 SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92 SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95 品质的真意就是第一次就做好;

96 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100 SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104 制程中因印刷不良造成短路的原因：a 锡膏金属含量不够，造成塌陷b 钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT指是表面组装技术。

表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

扩展资料:

SMT生产设备包含：

上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机、下板机等，由它们组成表面组装生产线；

表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。

参考资料来源:百度百科-SMT

SMT生产流程

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

扩展资料

smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

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