pcb加工厂可以开吗现在

不可以。根据查询相关公开信息，PCB工厂已经负债累累，目前经营已举步维艰，面临倒闭。PCB加工厂是需要消耗大量水，电，物料的产业，在生产过程中会产生废水，废气，如果处理不当，将会对环境造成重大的影响。

1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（CopperCladLaminate,简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。

2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。

3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜--曝光--显影--蚀刻）做出来的。

扩展资料：

pcb特点：

1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5，可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6，可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7，可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然。

在PCB制程中用到的研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊和清洗刷辊，按使用材质又分为尼龙针刷辊，不织布刷辊和陶瓷刷辊三大灯，它们在使用上各有特点。

尼龙针刷辊按尼龙针刷丝含含磨料不同又分为碳化硅（sic）磨料类，氧化铝 (ao) 磨料类和纯尼龙类，不织布刷辊按不织布含磨料的不同又分为碳化硅，氧化铝和纯不织类。

尼龙针刷辊的特点是使用寿命长，研磨效果适中，特别适用于线宽/线距（L/S）大于或等于8mil，铜箔厚度大于或等于35um条件下的PCB制造过程中的表面处理。

不织布刷辊的特点是研磨精细，所处理的铜箔表面粗糙度均匀、细致，从而能明显提高光敏膜和阻焊膜的附着力，特别适用于线宽/线距小于或等于4mil，铜箔小于或等于35um 的PCB表面处理。

尼龙针刷和不织辊都有能用于干膜与绿油工序前处理的研磨，根据本人在工作中的经验，对于各制程中刷辊中运用与配置作了一些总结，愿与关心此问题的朋友们一起讨论研磨的问题。

1） 钻孔后去毛刺（PTH）

A． 目的：通过研磨法去除孔边披锋，孔内钻污及板件表面杂物、氧化物，为化学沉铜工序提供洁净表面。

B． 要求：板面研磨后粗糙度要求合格即粗糙度控制在（20­—35um）,板面无严重划痕，孔边铜皮无起翘及孔边无铜，披锋去除良好，十倍镜下无明显披锋，板面清洁无胶渍、氧化物。

C． 常见问题：如果研磨不良或过度会造成板面明显划痕，板面氧化、杂物去除不净，孔边铜皮起翘及无铜、造成沉铜镀层脱落或披锋更加严重。

D．使用参数：2×240#+2×320#（sic）,磨痕：10±2mm，水破：15秒，粗糙度：15—35um

2) 干膜前处理（Dry Film）

A目的：通过对板件面的研磨去除因沉铜或板电工序药水过滤不足或其它原因造成的铜粒、铜瘤、铜丝从而得到均匀细致研磨板面，为贴膜提供良好的研磨效果。

B．要求：研磨后的板件面应无氧化、杂物、水迹；粗糙度控制在15—30um，对于表面加工工艺，在电镀铜锡金工艺时，粗糙度应控制在15—25um，且铜面在10倍镜下观察无明显划痕，表面无明显色差、研磨不均匀现象，并且根据客户要求金面光亮度来配置刷辊。水膜试验达到15秒以上，孔边无披锋，研磨后的板存放在标准温度及湿度环境下（即温度20±2℃；湿度50±10%）3小时内无氧化，孔边铜切削耗损量合符要求。

C．常见问题：如果研磨不良或研磨过度会导致绿油两面阴阳色，板面划痕或拖尾现象。粗糙度不够会收发绿油与铜面结合不良，焊盘热风整平、化学镍金等表面加工工艺时引起甩绿油、渗镀，不能满足拉力及浸锡测试或者板面的水迹、氧化物、杂物等影响外观。

D．使用参数：2×500#+2×600#（sic）,磨痕：10±2mm，粗糙度：15—25um,水破：15秒以上。

3）绿油前处理（Wet Film）

A．目的：研磨板件表面来满足绿油印刷所需的要求及效果。通过研磨去除板面氧化、杂物并形成一定粗糙度。

B．要求：研磨后的板面无氧化、杂物、水迹；粗糙度控制在20左右。粗糙度应无明显波动，研磨后的板面无色差，板面无可见划痕。对精细线路板顺着研磨方面放板，以免划断或划伤线路；水膜试验达到15秒以上，存放在标准温度及湿度环境下（即温度20±2℃，湿度50±10%）3小时内无氧化。注意高压水洗压力以免铜粉阻塞于线路间，造成短路。外观均匀细致，无明显拖尾；孔口铜磨损量要达到要求。

C．常见问题：如果研磨不良或研磨过度会导致绿油两面阴阳色，板面划痕或拖尾现象。粗糙度不够会引发绿油与铜面结合不良，焊盘热风整平、化学镍金等表面加工工艺时引起甩绿油、渗镀，不能满足拉力及浸锡测试或者板面的水迹、氧化物、杂物等影响外观。

D．使用参数：2×500#+2×600#（sic）,磨痕：10±2mm，粗糙度：15—25um,水破：15秒以上。

4）金手指前处理（Gold Finger）

A．目的：为金手指电镀提供洁净、无氧化的铜面；为电镀金手指提供良好的电镀条件。

B．要求：研磨的手指位应无氧化、胶渍、在20倍镜下无明显划痕，不要过度研磨以防手指位铜皮起翘、脱落及划痕严重。

C．常见问题：研磨过度会造成手指位金面粗糙，铜皮起翘、划痕、渗镀；研磨不良会造成金面氧化、金面星点露铜、金面粗糙、金面哑色、色差，不能满足金面拉力及浸锡测试，金层脱落等缺陷。

D．使用参数：2×1000#+2×1200#（sic）

5）化学沉镍金前处理

A．目的：通过研磨法去除所需要沉积镍金的焊盘及IC脚、BGA位上的氧化物、杂物，或因防焊工序显影不净残留的化学溶剂，为下一步沉镍金提供所需洁净、均匀、细致的铜面。

B．要求：通常在制作流程上都是先印刷阻焊后沉镍金工艺，因此需要考虑到不能擦花阻焊面，粗糙度不能过高，氧化层、杂物、残留化学溶剂等去除干净，在选择刷辊配置时就需要两者兼顾。因为沉积镍金层低于阻焊层，所以此类表面处理只能选择有弹性的尼龙针刷，考虑到磨料对阻焊层的攻击，建议将板进行UV光固化处理，以提高阻焊层硬度，不会轻易擦花。

C．常见问题：首先是刷辊目数及操作时参数选择不当对阻焊面造成擦花、无光泽、渗渡及不能满足阻焊拉力与浸锡测试；或者粗糙度过高而造成金面粗糙。如果因刷辊目数太小及磨痕过窄对板面研磨不良，因板面氧化层、残留溶剂杂物、胶渍等会造成金面粗糙、金面露星点铜，金面杂物、镀层脱落、漏镀等缺陷。

D．使用参数：2×1000#+2×1200#（sic）,磨痕：8±2mm，粗糙度：15—20um

6）层压后去除黑化层及盲孔多余树脂/丝印后去除埋孔多余树脂及孔口整平。

A．目的：通过高切削研磨刷辊去除用层压法制作盲孔板或用丝印法工艺制作埋孔板时孔内溢出多狡树脂，以达到板面与孔口平整度，满足后工序的制作要求及盲埋孔特性。

B． 要求：研磨后的盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）孔口平整，孔边无剩余胶渍，黑化层去除干净，为保证层压及基板的凹痕内黑化层去除干净，最好将板过微外蚀处理。孔口及表面铜层切削耗损量合符要求（即孔口：1—2um左右，铜面：05—1um左右）铜层研磨均匀、细致；要求刷辊平整度及机器状况良好。

C．常见问题：刷辊切削力过大或过小造成孔边树脂去除不尽，黑化层去除不尽，孔口铜切削过多或孔口无铜，板面凹痕内黑点，磨痕不均造成树脂去除不均匀，铜耗损不均匀，局部孔口及板面无铜。

D．使用参数：盲孔：2×320#（hard c3）+2×320#（hard c3）+2×600#(hard c3)+2×600#,磨痕：8-10mm,

埋孔：2×240#（hard c3）+2×240#（hard c3）+2×240#(hard c3)+2×600#,磨痕：8-10mm,

7）层压用不锈钢板杂物及残留树脂去除

A．目的：通过研磨法去除层压后残留在钢板上的胶渍、树脂，杂物以达到洁净、平整的效果，满足层压时的品质要求。

B．要求：层压制作时高温高压导致树脂溢流到钢板上，或者是介质物上的杂物及胶渍会造成板面凹点、凹痕、起皱等缺陷给后期制作带来困难；严重的会造成产品报废。所以研磨后的钢板要平滑、洁净、10倍镜下无明显划痕及颗粒状。

C．常见问题：树脂及杂物去除不尽，将会造成板面凹痕、凹点严重影响后期生产制作的合格率。钢板划痕严重，同时造成板面凹痕，铜层穿孔层致露基材，对板的阻抗值亦有一定影响。

D．使用参数：高切削不织布刷辊：2×320#+2×320#+2×600#+2×600#

一、含水率控制不达标，将导致板材变形、发霉

板材在干燥生产过程中，出窑时水分控制不达标，如含水率过高，在贮藏和运输中，如果是在高温天气则容易受到真菌感染长霉、变色腐朽，还容易受昆虫侵害，出现蛀蚀的情况;另外在贮存过程中，板材内部水分持续挥发，引起干缩，导致板材变形、开裂等。严重影响产品的质量和板材的使用寿命。

二、板材水分过干，导致板材断裂、鼓包

那么板材是不是越干燥越好当然不是，板材含水率过低，将直接降低板材的胶合强度和其它的物理、力学性能，例如过干的板材木质发脆、韧性减弱、握钉力下降，不易于锯切和刨削，在加工过程中容易出现断裂、崩边等现象。另外板材的含水率过低，在板材在运输、运输和使用过程中，将会从周围环境中吸收水分，导致板材的变形。

三、含水率均匀，将使板材的使用寿命更长

板材是纤维木质化组织，具有湿胀、干缩和各向异性的特点，含水率的变化会产生湿涨、干缩的变形，从而在板材内部产生内应力，当应力超过木材的抗拉强度时，就会发生裂缝和变形现象。所以，想要板材不开裂变形就必须对其进行烘干工艺，只有含水率维持、稳定在一定的平衡含水率范围内，才能有效防止板材变形、开裂，延长板材的使用寿命。

从基材到成品，每一张巨峰免漆生态板都会经过至少三道烘干工序，以及七天以上的养生期，使含水率保持在8%-10%之间，以确保基材充分干缩，不易吸湿膨胀、开裂变形，增加板材的硬度和可塑性，从而保证了产品的稳定性和胶合强度，使之经久耐用。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

1、开料(CUT)

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

首先我们来了解几个概念：

(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

(2)SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

(3)PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜(INNER DRY FILM)

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。

(1)前处理：磨板

磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

(2)贴膜

将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

(3)曝光

将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

(4)显影

利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

(5)蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

(6)退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：

通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

5、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

钻刀

6、沉铜板镀

(1)沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

(2)板镀

使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

8、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

10、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

11、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

12、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

13、电测

模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

14、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

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