台积电的核心技术是什么

台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。

英特尔作为老美的希望，在前不久发布消息称，自己在研究7nm芯片的生产方面遇到了问题，所以正式生产时间需要延后七个月才行，并且表示6nm的芯片将会交由台积电去生产，美国的三大科技巨头在芯片方面全部都需要依赖台积电，美国国内额半导体行业百废待兴。

介绍

英特尔邀请台积电在美国建厂，并引进先进的生产工艺和技术，台积电答应了，并且表示将会花费120亿在美国建设5nm芯片的生产线，担任这些都不是平白无故就可以让美国享受的，美国需要给予台积电补贴才可以，英特尔是特别希望台积电能来的。

毕竟靠自身实力生产5nm芯片需要等到2024年左右，而目前台积电已经把5nm工艺运用的十分成熟了，而且目前正在尝试3nm和2nm试生产，台积电将在2022年开始量产3nm芯片。

1、台积电（中国）有限公司于2003年8月在上海市松江区注册成立，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，是其全球布局中重要的一环。现已建立一座八吋晶圆厂，注册资金371亿美元，公司位于松江开发区西部新区文翔路4000号。

2、台积电（中国）有限公司自2004年12月试产迄今，已成功建置035微米至018微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百万美元。

竞争关系。

经查询两家公司官网可知，台积电和国星光电都是半导体制造公司，所以两家是竞争关系。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。国星光电（佛山市国星光电股份有限公司）是专业生产半导体发光二极管（LED）及其应用产品的国家火炬计划重点高新技术企业，广东省优秀高新技术企业。

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

扩展资料：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长25%，毛利率为503%，净利率为362%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：

台积电表示，7nm于2018年4月正式投入量产。目前已服务全球数十家客户，打造了100多款芯片产品。

1比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球最大的比特币矿机芯片制造商。由于采矿对能源效率的要求更高，推出新技术的优势显而易见。比特大陆是2017年TSMC的VIP客户，当时比特币很热。一度比苹果和海思重要，重金买了16nm和后来的7nm。

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可以点餐。

2XilinxFPGA芯片:Xilinx是全球领先的完整可编程逻辑解决方案供应商。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和作为预定义系统级功能的IP(intellectualProperty)内核。

3苹果A9-A14芯片:苹果的芯片早期不仅是三星生产的，也是三星设计的。最新的iPhone12系列从苹果A9开始更新到了TSMC的16nm。

4麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4A76+4A55八核芯片。采用TSMC7nm工艺制造，最高频率可达26GHz

联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一。

联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

扩展资料

联发科专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，产品涉及移动通讯，家庭娱乐，无线宽带连接等，同时也是全球著名IC设计厂商，2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布三丛十核芯，全球首款10核心芯片。

联发科还提供高效能、高规格以及绝佳性价比完美平衡的手机芯片解决方案。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、光储存、高清数字电视、蓝光等相关产品。联发科是全球唯一横跨无线通讯领域的IC设计、消费性电子及信息科技的公司，联科大是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司，由此可见其实力。

参考资料来源：百度百科-联发科

参考资料来源：百度百科-台积电

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。

2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长25%。毛利率503%，净利润率362%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。

2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。

2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。

2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。

2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

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