高通亮相世界人工智能大会 展现 5G+AI 融合新未来

高通亮相世界人工智能大会 展现 5G+AI 融合新未来

9月1日至3日，以“智能世界无国界”为主题的2022世界人工智能大会(WAIC)在沪举行。连续五次参加这一盛会的高通及其生态合作伙伴展示了5G+人工智能赋能宇宙的美好未来。高通总裁兼CEO安萌等多位公司高管现场发表多场演讲，“5G分离渲染技术提升无界XR新体验”技术演示入选WAIC八大镇馆之宝；骁龙X70入选大会最高奖——SAIL(优秀人工智能领袖)奖TOP30，可谓硕果累累。

5G+AI助力多端融合创新

说到当前热点，元宇宙必不可少。高通总裁兼CEO安萌在大会开幕式上发表了主题为“5G与AI赋能宇宙”的精彩演讲。他说:“高速、低延迟的5G和Wi-Fi连接，高性能和高能效的处理，以及与云协调的终端侧人工智能，将有助于实现元宇宙。”

通过高性能、低时延的5G连接，可以在终端和云端之间实现分离处理和渲染，从而实现沉浸式的元宇宙体验；AI将帮助设备跟踪手、眼球和位置，提高用户虚拟化身的准确性，构建逼真的虚拟环境；AI还可以在边缘端的元宇宙中赋能新的应用、服务、环境和体验。终端侧的AI可以提高安全性，保护用户隐私。

在大家熟悉的智能手机平台上，高通也利用优秀的5G+AI创新技术，为全球消费者提供最佳的移动体验。例如，众多厂商采用的第一代骁龙8+移动平台，不仅提供了极致的性能和功耗，骁龙X65基带提供了最佳的全天候5G体验，第七代高通AI引擎在图像、续航、游戏、办公等方面提供了出色而全面的计算支持。

将于近期正式商用的下一代基带——骁龙X70也入选了最高WAIC奖(SAIL awards榜单Top30)。作为全球首款集成5G AI处理器的调制解调器和射频系统，骁龙X70将通过使用AI能力，为消费者的数字生活和多个行业的应用场景带来极致的5G性能保障。

高通一直注重5G+AI的融合和技术的落地，让全球各类终端在其无意识、极快的智能能力支持下加速成长，帮助全球各行业不断突破创新。

与合作伙伴协作，展示最新成果

在展会上，高通一如既往地与许多合作伙伴合作，展示5G+AI如何落地，让许多新设备和新技术充分展示数字未来的魅力。

与高通中国移动、众合集团共同展示了“5G分离渲染技术提升无界XR新体验”，成果入选八大镇馆之宝。演示使用爱奇艺冒险梦想Pro VR一体机、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机、5G家用小基站(基于高通FSM100 5G RAN平台)完成。

利用风行七天提供的沉浸式交互内容，端到端验证5G技术的横向扩展能力，可支持独立渲染无界XR等新业务的大规模商用。5G低时延、高速度、大容量、高质量服务的优势，让本次展会成为可能。如上所述，5G+AI让元宇宙真正走进了人们的生活。

高通不遗余力地为合作伙伴的发展铺路，甚至设立了1亿美元的元宇宙基金，为创造游戏、健康、媒体、娱乐、教育、企业级应用等丰富的XR体验，以及AR和AI相关核心技术的开发者和企业生态提供资金。

在成都车展上，长城威全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版正式亮相。这是中国第一款配备骁龙乘坐平台的车型。依托5G与AI的融合，不仅能为驾驶者带来更丰富的驾驶舱体验，享受实时5G网络提供的导航、驾驶、娱乐等丰富功能，还能帮助驾驶者体验自动驾驶的魅力。这款新车型还搭载了骁龙数字底盘的智联平台和驾驶舱平台，是高通科技和长城汽车的一次全面而富有成效的尝试。

凭借“统一技术路线图”，高通将5G、AI、视频、游戏、音频等技术优势带到了包括智能手机、XR眼镜、PC、汽车在内的各类终端，助力各行业转型，加速迈向数字化、智能化的未来。2022年世界人工智能大会上的这个展览是高通及其合作伙伴发展的又一个里程碑。