英特尔将为联发科代工 16nm 芯片

英特尔和联发科今天宣布达成战略合作。羽翼未丰的英特尔代工服务(IFS)将为联发科(2021年第四大芯片设计公司)生产芯片，用于一系列智能边缘设备。英特尔将在其“英特尔16”节点上制造芯片，这是以前称为22FFL(一种针对低功耗设备优化的传统工艺)的节点的改进版本。在这一宣布时，美国的半导体行业，尤其是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国芯片制造的边缘。

联发科目前使用TSMC的大多数OEM服务，但它也希望通过增加美国和欧洲的产能来实现供应链的多元化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求。英特尔表示，预计将建立长期合作关系，可能跨越多种技术和应用。英特尔拒绝评论联发科产品的出货时间表，但表示“英特尔16”节点将在2022年为其客户提供磁带输出(硅的第一个版本)，然后在2023年初提供初始批量升级。

联发科目前每年生产超过20亿台设备，但尚不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有具体说明联发科在美国或欧洲的产量比例。他告诉汤姆的硬件:“我们无法评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括位于俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及位于俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"

世界上绝大多数处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它想实施其工艺节点路线图，并承诺在四年内拥有五个节点。

联发科计划生产的智能边缘设备非常符合“Intel 16”工艺，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版本，将于2018年出货。22FFL(FinFET低功耗)工艺针对低成本和低功耗芯片进行了优化。这些芯片仍然具有高性能，同时，它还提供了设计的简洁性，以加快产品的上市时间。

对于英特尔的16节点，英特尔进一步现代化了22FFL技术，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成了鲜明的对比。对于IFS来说，如果它计划吸引芯片设计人员参与其生产服务，支持第三方电子设计自动化(EDA)软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。

“这是IFS建立真正OEM业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Tom's Hardware，“这个过程中可能会有一些成长的烦恼，所以IFS需要一个愿意与之合作的客户。

英特尔决定将最初的200亿美元投资于英特尔OEM服务(IFS)，因为该公司希望扭转多年来的下滑趋势，部分原因是它为联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经获得了发展势头——它已经签下了高通和亚马逊网络服务(AWS)作为初始客户，并赢得了美国国防部的合同。它也吸引了其他行业巨头的兴趣，如英伟达。

但仅凭第一波客户无法建立一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方fab Tower Semiconductor。该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从TSMC招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导者来扩展其设计技术生态系统。该公司还在扩大视野，在RISC-V生态系统上投资10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权自己的x86 IP为客户构建定制设计。

将联发科的合作伙伴关系加入名单，是英特尔适应OEM商业模式的又一重要成果。联发科目前正与TSMC合作生产其大部分芯片。然而，最初的英特尔合作似乎不太可能从TSMC窃取许多业务，两家公司在今天的公告中没有透露任何财务信息。