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优质边坡防护网：AMD提升数据中心、技术计算、HPC和AI的性能

总部位于加州圣克拉拉的高级微设备公司(AMD)表示，其配备3D V-Cache的“米兰-X”AMD EPYC处理器将于2022年初推出，这将为技术计算工作量带来“平均50%的增长”。

它还表示，其Instinct MI200 GPU也将于2022年初推出，这将促进高性能计算(HPC)和人工智能。AMD今天在其加速数据中心首要虚拟活动上宣布了这一消息。

HPC是AMD吹嘘的一个领域，因为它的设计入选了橡树岭国家实验室的前沿超级计算机，这是首批能够超过每秒千万亿次或1018次计算的系统之一。据项目网站介绍，Frontier将Cray的新Shasta架构和Slingshot互联与AMD EPYC和Instinct处理器配对，每个节点由4个GPU到1个CPU组装而成。目前，正在建设中的Frontier计划明年初向科学家开放。

“我们正在将CPU、GPU和软件集成到一个统一的系统架构中，以支持数十亿次计算，”AMD产品管理副总裁Ram Peddibhotla在记者的预览简报中表示。

AMD表示，尽管今天很少有企业渴望实现EB级性能，但那些具有电子设计、结构分析、计算流体力学和工程模拟中使用的有限元分析技术等技术的计算工作量的企业将受益于EPYC的改善。例如，EPYC的RTL验证性能提高了66%，这是电子设计自动化中的一个关键过程。

“验证证明，每一个结构和设计都可以做它应该做的事情，”Peddibhotla解释道。"在芯片被烘烤成硅之前，它有助于在过程的早期发现缺陷."他说，利用这种改进的设计师可以选择更快地完成验证并更快地进入市场，或者在相同的时间内封装更多的测试以提高质量。

这意味着AMD EPYC公司受益于其3D小芯片制造工艺的持续改进，并将每个复杂核心(CCD)的L3缓存量从32 MB增加到96 MB。Peddibhotla表示，在包含其他类型缓存的8-CCD模块中，“堆栈顶部每个插槽的缓存总量为804兆字节——这是一个令人难以置信的缓存量”。这意味着处理器可以在内部管理更多信息，而无需依赖其他服务器内存或存储。

AMD表示，其用于数据中心的最新GPU将高性能计算(HPC)的执行速度提高9.5倍，人工智能工作负载的执行速度将比竞争对手的GPU(如英伟达的GPU)快1.2倍。Instmi200是为数据中心设计的一系列GPU中的最新产品，而不是游戏和桌面图形。对于此次更新，AMD特别注重提升双精度浮点运算的性能，这也是其宣称HPC的性能提升大于AI处理的原因。AMD数据中心GPU加速器公司副总裁Brad McCreadie表示，“我们的目标是让这款设备在需要双精度数学的最困难的科学问题上做得非常非常好。这是我们向前迈出的最大一步。”

性能提升因HPC工作负载类型而异。例如，McCreadie表示，对于用于疫苗模拟的向量操作类型，Instinct MI200的执行速度快2.5倍。

更多面向AI开发者，面向GPU计算的ROCm 5.0开源软件已经发布，集成了Pytorch、TensorFlow等流行框架，并引入Infinity Hub代码和模板化容器集合，帮助开发者入门。

AMD还宣布了用于互连CPU和GPU的第三代Infinity架构，据称该架构可提供高达80Gbps的总带宽，以减少数据移动并简化内存管理。

尽管与英伟达、英特尔和其他公司竞争激烈，但AMD报告称，最近一个季度的收入增长了55%。版权声明:本文内容由网民自发贡献，文中观点仅代表作者本人。本文(http://www.chuangzai.com)仅提供信息存储空服务，不拥有所有权并承担相关法律责任。如果您发现本网站涉嫌抄袭侵权/非法内容，请发送电子邮件至[email protected]举报。一经核实，本网站将被立即删除。