骁龙和天玑芯片对比,天玑芯片发布会

曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先！天玑9000机型最早明年2月登场

4nm芯片的曝光被骁龙8 Gen1抢先了！天机9000车型最快明年2月登场。

日前，联发科截取胡推出全球首款4nm移动处理器天机9000。

同时还推出了Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等技术，也是市面上唯一一款安兔兔跑分突破100万的芯片。

不过联发科的这个成绩可能很快就会被打破。今天上午，高通中国已经正式宣布将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen1将正式发布。

从规格上来看，这两款4nm旗舰芯片的参数基本相同，性能输出可能非常接近。

其中天机9000将采用TSMC 4nm工艺，CPU为1*3.0GHz X2大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺，搭载1*3.0GHz X2大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU和Adreno 730 GPU。

总的来说，两者最大的区别可能在主机厂的选择上。不过目前天机9000的TSMC技术更受大家青睐，所以这款芯片也被认为是联发科高端旗舰的翻身之作。

骁龙8 Gen1上市较早。

不过需要注意的是，根据最新消息，虽然联发科率先公布了新旗舰，但其上市时间将远远落后于高通。

据@TODO博主@ todoplas称，“人家今年买不到联发科的9000手机，最快也要到明年2月左右。"

另一方面，骁龙8 Gen1这边，已经有不少消息称，下个月会有几款新机亮相，抢先抢占市场，而高通和联发科的世纪大战将会延迟几个月。