台湾最大的芯片企业台积电

豪掷 400 亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂

IT之家6月19日报道，TSMC正在进一步扩大其在中国台湾省的生产，并在台南的生产中心再建四座价值100亿美元的设施，以制造3纳米芯片。

据《日经亚洲》报道，在台南工业园区的四个新设施建成后，TSMC作为TSMC生产中心的一部分，正在启动另外四个晶圆厂的建设。据悉，每个建设项目将花费TSMC约100亿美元(约合人民币671亿元)，这是1200亿美元投资热潮的一部分。

报道称，这四个新项目都有3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的M和A系列芯片等。

这四家工厂只是TSMC建造更多设施的宏伟计划的一部分。至少有20家工厂正在建设或最近完工，总建筑面积超过200万平方米。

IT之家了解到TSMC已经公布了后续流程开发的路线图。N3工艺将于2022年量产，随后是N3E、N3P、N3X，n 2工艺将于2025年量产。