旗舰工艺！酷派核心参数敲定：天玑加持

6nm旗舰工艺！酷派COOL 20 Pro核心参数敲定：天玑900加持

11月29日，经过几天的预热，酷派回归后的又一力作COOL 20 Pro的参数逐渐清晰。对于最关键的处理器部分，酷派选择了将悬念留到今天揭晓。

与之前的消息一致，今天，酷派手机官方宣布酷派COOL 20 Pro将搭载联发科天机900 SoC，被称为“5G战车”，带来流畅如丝的高帧率游戏体验。

据悉，天机900采用与顶级旗舰天机1200/1100相同的TSMC 6nm工艺制造。八核CPU架构设计包括两个主频为2.4 GHz的Cortex-A78内核和六个主频为2.0 GHz的Cortex-A55节能内核。它配备了Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器联发科第三代APU，并支持LPDDR5内存和UFS3。

不仅如此，天机900还搭载了联发科的5G UltraSave省电技术，可以大幅降低5G通信的功耗。

据了解，酷酷20 Pro拥有6.58英寸液晶水滴屏，1080P+分辨率，支持120Hz高刷，后置50MP三摄，内置4400mAh电池，对称双扬声器。

值得一提的是，不久前，酷派现任董事长陈嘉俊在接受媒体采访时表示:“现在有很大的市场机会，我们的目标是三年内重回第一梯队”。按照酷派的规划，将从渠道、体系、供应链三个方面建立一个“新”的酷派。

那么COOL 20 Pro的实力到底如何？我们将在12月1日的发布会上看到它。