骁龙芯片制程,骁龙芯片代工

骁龙775/775G芯片曝光：5nm制程

高通此前发布了骁龙765和765G，分别是OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、一加诺德、Pixel 5、中兴Blade 20 Pro和vivo V20 Pro的高端芯片。

最近，有迹象表明高通正在开发骁龙775系列芯片。

据国外媒体报道，高通即将推出的骁龙775/775G参数信息已经曝光。去年，有传言称该芯片将采用6nm工艺生产。该芯片甚至被认为将在2020年第四季度安装在Redmi K40上，但事实并非如此。

根据新曝光的消息，新芯片将采用5nm工艺制造，与骁龙765系列使用的7nm相比，将提供更快、更省电的性能。目前只有骁龙800系列被高通采用5nm工艺，这将使骁龙775在性能和能效上更加接近。

骁龙775/775G芯片将采用Kryo 6xx系列CPU核心，但具体尺寸和核心参数尚未公布。此外，该系列SoC将支持UFS 3.1双通道HS Gear4，带宽提升至11.6Gbps，双向读写带宽可达23.2Gbps，即2.9 GB/s

这两个SOC还将配备Spectra 570 ISP图像处理芯片，支持4K 60fps记录和多个摄像头同时工作。64MP+20MP像素摄像头协同工作，帧率可以达到30fps。